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1.平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTHC）,以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力，并采用智能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進(jìn)行溫度的顯示與控制設(shè)定，故能*穩(wěn)定使用.  

2.全新的造型設(shè)計(jì)，外觀(guān)高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取日本、西德技術(shù)之精華設(shè)計(jì)制造.  

3.采用全毛細(xì)管,自動(dòng)負(fù)載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由轉(zhuǎn)換、設(shè)置、顯示更加精確，升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻，為使用者節(jié)約寶貴時(shí)間.  

大型高低溫步入測(cè)試室選型及工作尺寸： www.ytlrcjx.com 

HL-80LW寬40XH高50XD深40cm  

HL -120LW寬50XH高60XD深40cm  

HL -150LW寬50XH高60XD深50cm  

HL -225LW寬60XH高75XD深50cm  

HL -306LW寬60XH高85XD深60cm  

大型高低溫步入測(cè)試室性能:  

3.分布均勻度：±1.5℃  

4.正常升溫時(shí)間：+20℃~+150℃小于40分鐘非線(xiàn)性空載。  

5.正常降溫時(shí)間：+20~—40℃小于60分鐘.非線(xiàn)性空載.  

6.溫度波動(dòng)度:±0.5℃.  

7.溫度均勻度:±1.5℃.  

8.氣壓范圍：常壓（1.01325×105Pa）～0.5kPa  

u壓力偏差：當(dāng)常壓～壓力≥40kPa時(shí)，誤差≤±2.0kPa；  

u當(dāng)2kPa≤壓力＜40kPa時(shí)，誤差≤±5％；  

u當(dāng)壓力≤2kPa～0.5kPa時(shí)，誤差≤±0.1kPa；  

u降壓速率:常壓~0.5KPa≤45min（常溫、箱內(nèi)干燥）  

u壓力恢復(fù)速率:≤10kpa/min；  

9.測(cè)時(shí)間設(shè)置：0～99.59Hr.  

大型高低溫步入測(cè)試室控制器系統(tǒng)：www.ytlrcjx.com  

1.采用韓國(guó)進(jìn)口彩色型5.7寸或10.4寸*微電腦液晶顯示觸  

控式屏幕直接按鍵型，中英文表示可程控器。  

2.微電腦P.I.D自動(dòng)演算控制溫度.  

3.采用指針顯示正負(fù)壓表.  

4.全自動(dòng)過(guò)程控制，操作簡(jiǎn)單.  

大型高低溫步入測(cè)試室安全保護(hù)裝置：  

3.壓縮機(jī)過(guò)流過(guò)熱保護(hù)裝置.  

4.漏電短路器保護(hù)開(kāi)關(guān).  

5.鼓風(fēng)電機(jī)過(guò)載過(guò)流  

6.壓縮機(jī)壓力保護(hù)裝置  

大型高低溫步入測(cè)試室機(jī)械結(jié)構(gòu)  

1.圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型測(cè)試內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)，可防止測(cè)試中結(jié)露滴水設(shè)計(jì)；  :

2.圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，精密設(shè)計(jì)，氣密性良好；  

3.自動(dòng)門(mén)禁，圓型門(mén)自動(dòng)溫度與壓力檢知安全門(mén)禁鎖定控制，安全門(mén)把設(shè)計(jì)，箱內(nèi)有大于常壓時(shí)測(cè)  

試們會(huì)被反壓保護(hù)；  

4.型packing，箱內(nèi)壓力愈小時(shí)，packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式*不  

同，可延長(zhǎng)packing壽命；  

5.實(shí)驗(yàn)開(kāi)始前之真空動(dòng)作可將原來(lái)箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過(guò)濾蕊過(guò)濾之新空氣（partical<1micorn）。以  

確保箱內(nèi)之純凈度；  

6.臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護(hù)，異常原因與故障指示燈顯示。  

7.箱體材質(zhì):  

1）外箱材質(zhì):SUS304不銹鋼板或*冷軋板粉體烤漆.（電腦白色）  

2）內(nèi)箱材質(zhì):SUS304不銹鋼板.  

3）保溫材質(zhì):高密度聚氨酯.  

大型高低溫步入測(cè)試室執(zhí)行與滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：  

3.GB/T2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境測(cè)試規(guī)程總則》.  

4.GB/T2423.21-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境測(cè)試規(guī)程測(cè)試M:低氣壓測(cè)試方法》.  

5.GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境測(cè)試規(guī)程測(cè)試Z/AM:低溫/低氣壓綜合測(cè)試方法》.  

6.GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境測(cè)試規(guī)程測(cè)試Z/BM:高溫/低氣壓綜合測(cè)試方法》.  

7.GB/2423.34-86.MIL-STD883（方法1004.2）高低溫組合循環(huán)測(cè)試.  

8.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序.