裂紋測(cè)探儀 裂紋測(cè)深儀 裂紋深度測(cè)量儀 表面裂紋深度檢測(cè)儀 導(dǎo)電體材料裂紋檢測(cè)儀
在運(yùn)行系統(tǒng)的設(shè)備檢修中使用——對(duì)于已出現(xiàn)裂紋的設(shè)備部件,通過定期檢測(cè),掌握裂紋的發(fā)展?fàn)顩r,確定適時(shí)而經(jīng)濟(jì)的返修或更新時(shí)間,保證系統(tǒng)的安全。在制造過程的質(zhì)量控制中使用——對(duì)于加工過程中出現(xiàn)裂紋的工件,可根據(jù)裂紋深度測(cè)量結(jié)果和制造工藝標(biāo)準(zhǔn)要求制定修救措施或決定其取舍。
裂紋測(cè)探儀 裂紋測(cè)深儀 裂紋深度測(cè)量儀 表面裂紋深度檢測(cè)儀 導(dǎo)電體材料裂紋檢測(cè)儀
型號(hào)BXS16-EMG-P06
BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀在運(yùn)行系統(tǒng)的設(shè)備檢修中使用——對(duì)于已出現(xiàn)裂紋的設(shè)備部件,通過定期檢測(cè),掌握裂紋的發(fā)展?fàn)顩r,確定適時(shí)而經(jīng)濟(jì)的返修或更新時(shí)間,保證系統(tǒng)的安全。在制造過程的質(zhì)量控制中使用——對(duì)于加工過程中出現(xiàn)裂紋的工件,可根據(jù)裂紋深度測(cè)量結(jié)果和制造工藝標(biāo)準(zhǔn)要求制定修救措施或決定其取舍。
BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀
的詳細(xì)介紹
BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀技術(shù)特點(diǎn):
性能特點(diǎn)
輕巧便攜:體積與普通數(shù)字萬用表相仿,重量小于1kg(含可充電電池)。
性能優(yōu)良:對(duì)被測(cè)件無損。測(cè)量數(shù)據(jù)可靠性高。搞環(huán)境干擾能力強(qiáng)。具有校零自動(dòng)修正功能。
直流供電:連續(xù)工作時(shí)間長,現(xiàn)場(chǎng)使用方便。
操作簡單:操作智能化,易于掌握,數(shù)字顯示直觀簡單。
BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀主要參數(shù)
適用范圍:導(dǎo)電體材料的表面裂紋深度測(cè)量
工作原理:交流電位法與計(jì)算機(jī)技術(shù)結(jié)合
電源:內(nèi)置可充電式NiMH電池
工作時(shí)間:連續(xù)使用時(shí)間12小時(shí)
測(cè)量范圍:鐵磁性材料0—100mm
非鐵磁性材料0—30mm
測(cè)量精度:滿量程時(shí)相對(duì)誤差不大于10%
分辨率:不低于0.1mm
BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀測(cè)量方法
操作方法:將探針跨于裂紋的兩側(cè),垂直于被測(cè)表面均衡用力壓下探頭,在主機(jī)LCD顯示屏上直接讀取測(cè)量數(shù)據(jù)。
裂紋測(cè)探儀 裂紋測(cè)深儀 裂紋深度測(cè)量儀 表面裂紋深度檢測(cè)儀 導(dǎo)電體材料裂紋檢測(cè)儀
裂紋測(cè)探儀 裂紋測(cè)深儀 裂紋深度測(cè)量儀 表面裂紋深度檢測(cè)儀 導(dǎo)電體材料裂紋檢測(cè)儀