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X-Strata920 X射線測厚儀

儀器介紹
X-Strata920鍍層測厚儀：又稱X射線熒光鍍層測厚儀，是能量色散X射線熒光（EDXRF）技術(shù)的大型臺式測厚儀，是牛津儀器CMI900系列鍍層測厚儀的升級產(chǎn)品，將取代CMI900系列產(chǎn)品。能進(jìn)行非破壞、非接觸，快速無損測量，在10秒內(nèi)得出測量結(jié)果，可進(jìn)行多層合金測量，具有高生產(chǎn)力優(yōu)點，是質(zhì)量管理、成本節(jié)約有力的檢測工具。

適用范圍

用于電子元器件、半導(dǎo)體、PCB、FPC、LED支架、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具、五金件、汽車零部件、首飾飾品、裝飾件、功能性電鍍……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量；
測量鍍層，金屬涂層，薄膜的厚度或液體（鍍液的成分分析）組成。

主要特點

可測元素范圍：鈦Ti22---鈾U92；
可測定5層（4層鍍層底材層）鍍層，同時分析15種元素，自動修正X射線重疊譜線；
進(jìn)行貴金屬檢測，如Au karat評價；
材料鑒別和分類檢測，材料和合金元素分析，元素光譜定性分析；
測量精度高、穩(wěn)定性好，測量結(jié)果精確至μin；
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能，測量結(jié)果輸出多樣化；
擁有NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片；
提供服務(wù)及。

測量精度

膜厚范圍	*層（zui上層）	第二層	第三層
小于0.5 µm （20 µin）	1 µin 或更好	2 µin 或更好	3 µin 或更好
大于0.5 µm	5% 或更好	10% 或更好	15% 或更好

含量	*層	第二層
1--99 wt %		3 wt % 或更好

工作原理
對被測樣品發(fā)射一束一次X射線，樣品的原子吸收X射線的能量后被激發(fā)并釋放出二次X射線。每個化學(xué)元素會釋放出特定能量的X射線。通過測量這些釋放出的二次X射線的特征能量和強(qiáng)度，X射線分析儀就能夠?qū)Ρ粶y材料的鍍層厚度和成份提供定性和定量分析。

測厚范圍
取決于鍍層的具體應(yīng)用。

技術(shù)參數(shù)

項目名稱

具體描述

X射線激發(fā)系統(tǒng)

·垂直下照式X射線光學(xué)系統(tǒng)

·50W（50kV，1.0mA）空冷式微聚焦型鎢W靶X射線管

準(zhǔn)直器系統(tǒng)

·單準(zhǔn)直器組件；

·多準(zhǔn)直器自動控制組件：zui多可同時裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器

·園形、正方形、矩形和多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選（紅色為常用的）：

類型	單位	準(zhǔn)直器規(guī)格
圓形	mil	4	6	8	12	13	20
圓形	mm	0.102	0.152	0.203	0.305	0.33	0.508
矩形	mil	1x2	2x2	0.5x10	1x10	2x10	4x16
矩形	mm	0.025x0.05	0.05x0.05	0.013x0.254	0.254x0.254	0.051x0.254	0.102x0.406

測量斑點尺寸

在12.7mm聚焦距離時，zui小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055 mm（使用0.025 x 0.05 mm<即1x2mil>準(zhǔn)直器）

樣品室

開槽式樣品室，測量大型平板樣品，如尺寸大于儀器寬度的線路板

樣品臺

固定樣品臺

·Z軸自動控制，移動行程：43mm （1.7"），XY軸手動控制

·zui大樣品高度33mm

·儀器外形尺寸（寬×深×高）：407×770×305mm（16×30.3×12"）

加深樣品臺

·Z軸自動控制，移動行程：43mm （1.7"），XY軸手動控制

·zui大樣品高度160mm

·樣品倉有4個位置卡槽，相鄰卡槽垂直間距25.4mm，樣品臺支架可放置在不同位置的卡槽上，可測不同高度的樣品

·樣品倉內(nèi)部尺寸（寬×深×高）：279×508×152mm（11×20×6”）

·儀器外形尺寸（寬×深×高）：407×770×400mm（16×30.3×15.7"）

·自定義樣品臺：依據(jù)客戶要求提供更高的樣品臺，滿足高度＞160mm的樣品測量，倉內(nèi)設(shè)置多個位置卡槽，相鄰卡槽垂直間距25.4mm

自動樣品臺

·Z軸自動控制，移動行程：43mm（1.7"）

·XY軸自動控制，樣品臺移動行程：178×178mm（7x7”）

·zui大樣品高度33mm

·樣品臺尺寸（寬×深）：610×560mm（24×22”）

·儀器外形尺寸（寬×深×高）：610×1037×375mm（24×40.8×14.8"）

·可提供對樣品的自動和編程控制，多點測量

·鼠標(biāo)控制樣品臺移動，精確地定位樣品測量點

鐳射聚焦

·鐳射用于自動精確定位X射線光管/探測器與樣品到*測試距離

·單擊鼠標(biāo)，Z軸自動掃描

·Z軸自動聚焦到焦距12.7mm，同時將樣品圖像定焦（顯示在屏幕上）

·避免了人為操作誤差

樣品觀察系統(tǒng)

·高分辨率彩色CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)放大倍數(shù)為30倍

·可選50倍和100倍觀察系統(tǒng)

結(jié)果輸出

·測量數(shù)據(jù)報告可直接打印或一鍵導(dǎo)出到PDF文件、Excel文件，為質(zhì)量管理保留寶貴的原始資料

·測量數(shù)據(jù)報告可包含測量數(shù)據(jù)、測量樣品圖像、各種統(tǒng)計分析圖表、自定義的報告模板（系統(tǒng)預(yù)置模板、含用戶信息的自制模板）

計算機(jī)系統(tǒng)配置

·IBM計算機(jī)

·佳能彩色噴墨打印機(jī)

分析應(yīng)用軟件

·操作系統(tǒng)：Windows XP中文平臺

·分析軟件包：SmartLink FP軟件包

系統(tǒng)安全性

·Z軸保護(hù)傳感器

·安全防射線光閘

·樣品室門開閉傳感器

·X射線鎖

·X射線警示燈

·緊急停止按鈕

·前面板安全鈕和后面板安全鎖

·多用戶密碼保護(hù)，只向日常操作員設(shè)定有限的*，操作界面簡單，功能受限

·主管人員可進(jìn)行系統(tǒng)維護(hù)

·系統(tǒng)自動生成操作員的使用記錄

·開啟“自動鎖定”功能可以防止未*人員使用；測量結(jié)束后，超過預(yù)設(shè)的時*，軟件鎖定并要求輸入密碼

測量自動化功能

鼠標(biāo)激活測量模式：“Point and Shoot”

多點自動測量模式：隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、重復(fù)測量模式

測量位置預(yù)覽功能

激光對焦和自動對焦功能

統(tǒng)計計算功能

平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值、zui小值、數(shù)據(jù)變動范圍、數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖

任選軟件：統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書

數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖

數(shù)據(jù)庫存儲功能

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