ETP探頭：亦稱孔銅測厚儀探頭、PCB孔銅探頭，CMI500和CMI700

可測孔徑范圍：0.899—3.0mm

可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1–102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準的相關(guān)規(guī)定
準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）

應(yīng)用電渦流測量技術(shù)測量線路板的孔壁厚度。ETP探頭采用了*的溫度補償技術(shù)，測量不受線路板的溫度影響；同時不受板內(nèi)層影響，雙層板、多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下均能良好工作。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。

應(yīng)用
CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量  ，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。

鍍層測厚儀行業(yè)

用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量。

鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)

主要規(guī)格                           規(guī)格描述
 
X射線激發(fā)系統(tǒng)                   垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
 
                                       空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
 
                                       標(biāo)準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
 
                                       功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標(biāo)準

                                        75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選
 
                                       裝備有安全防射線光閘
 
                                       二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
 
準直器程控交換系統(tǒng)            zui多可同時裝配6種規(guī)格的準直器
 
                                       多種規(guī)格尺寸準直器任選：

                                       －圓形，如4、6、8、12、20 mil等

                                       －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

測量斑點尺寸                     在12.7mm聚焦距離時，zui小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm（使用0.025 x 0.05 mm準直器）
 
                                       在12.7mm聚焦距離時，zui大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm準直器）
 
樣品室

－樣品室結(jié)構(gòu)                      開槽式樣品室
 
－zui大樣品臺尺寸                610mm x 610mm
 
－XY軸程控移動范圍            標(biāo)準：152.4 x 177.8mm
                                        還有5種規(guī)格任選
 
－Z軸程控移動高度               43.18mm
 
－XYZ三軸控制方式              多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制
 
－樣品觀察系統(tǒng)                    高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準放大倍數(shù)為30倍。（50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。）

                                          激光自動對焦功能

                                         可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
 
計算機系統(tǒng)配置                    IBM計算機

                                         惠普或愛普生或佳能彩色噴墨打印機
 
分析應(yīng)用軟件                       操作系統(tǒng)：WindowsXP（OEM）中文平臺

分析軟件包：                       SmartLink FP軟件包
 
－測厚范圍                          可測定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。
 
－基本分析功能                   采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準樣品。
 
樣品種類：                          鍍層、涂層、薄膜、液體（鍍液中的元素含量）
 
                                         可檢測元素范圍：Ti22 – U92
 
                                         可同時測定5層/15種元素/共存元素校正
 
                                         貴金屬檢測，如Au karat評價
 
                                         材料和合金元素分析，
 
                                         材料鑒別和分類檢測
 
                                         液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量
 
                                         多達4個樣品的光譜同時顯示和比較
 
                                         元素光譜定性分析
 
－調(diào)整和校正功能                 系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能，自動消除系統(tǒng)漂移
 
－測量自動化功能                 鼠標(biāo)激活測量模式：“Point and Shoot”
 
                                         多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式和重復(fù)測量模式
 
                                         測量位置預(yù)覽功能
 
                                         激光對焦和自動對焦功能
 
－樣品臺程控功能                 設(shè)定測量點
 
                                         連續(xù)多點測量
 
                                         測量位置預(yù)覽
 
－統(tǒng)計計算功能                    平均值、標(biāo)準偏差、相對標(biāo)準偏差、zui大值、zui小值、數(shù)據(jù)變動范圍、

                                         數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖
 
                                         數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖
 
                                         數(shù)據(jù)庫存儲功能
 
                                         任選軟件：統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書
 
－系統(tǒng)安全監(jiān)測功能      Z軸保護傳感器
 
                                          樣品室門開閉傳感器
●精度高、穩(wěn)定性好

●強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能

●測量范圍寬

●NIST認證的標(biāo)準片

●服務(wù)及支持
生產(chǎn)廠商:牛津儀器