CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
-----------------------------------------------------------

CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
-----------------------------------------------------------
CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片及證書
-----------------------------------------------------------

選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
-----------------------------------------------------------

SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
準確度：±1% （±0.1 μm）參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
-----------------------------------------------------------
ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）
--------------------------------------------------------------------------

分辨率：         0.01 mil（0.1 μm）
顯示                6位LCD數(shù)顯
測量單位          um-mils可選
統(tǒng)計數(shù)據(jù)          平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min
接口                232串口,打印并口
電源              AC220
儀器尺寸          290x270x140mm
儀器重量          2.79kg