博曼單準(zhǔn)直器半自動(dòng)膜厚測(cè)試儀的單準(zhǔn)直器半自動(dòng)臺(tái)無(wú)損鍍層膜厚儀，美國(guó)*。結(jié)構(gòu)緊湊，測(cè)量元素廣，測(cè)量精度高，測(cè)試時(shí)間短，*，滿(mǎn)足廣大用戶(hù)鍍層厚度測(cè)量的一款*的無(wú)損鍍層膜厚測(cè)試儀。

博曼單準(zhǔn)直器半自動(dòng)膜厚測(cè)試儀廠家報(bào)價(jià)適用范圍：PCB、FPC、SMT、LED、連接器、端子、緊固件、汽車(chē)零部件、五金、衛(wèi)浴、裝飾性電鍍、功能性電鍍產(chǎn)品的鍍層厚度測(cè)量

博曼單準(zhǔn)直器半自動(dòng)膜厚測(cè)試儀廠家報(bào)價(jià)特點(diǎn)：

• 銅管體的光管散熱良好，無(wú)需長(zhǎng)時(shí)間的頻繁校準(zhǔn)，開(kāi)機(jī)僅5分鐘內(nèi)即可正常測(cè)量；
• 建立檔案、選擇檔案、測(cè)量、十字線校準(zhǔn)、儀器校準(zhǔn)等均有相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)航指引；
• 多級(jí)密碼設(shè)置可給予不同的管理權(quán)限；
• 所有結(jié)果自動(dòng)保存至電腦數(shù)據(jù)庫(kù)；
• 數(shù)據(jù)可通過(guò)批次號(hào)進(jìn)行檢索；
• 每個(gè)測(cè)量點(diǎn)自動(dòng)生成一張圖片等；
• 與電腦僅只通過(guò)一條USB連接：增強(qiáng)信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，杜絕信號(hào)干擾；避免過(guò)多的連線，減少故障的幾率；視頻顯示無(wú)需專(zhuān)門(mén)的視頻卡，有效減少維修成本；
• 測(cè)量報(bào)告包含：數(shù)據(jù)、被測(cè)樣品點(diǎn)圖片、各種統(tǒng)計(jì)報(bào)表；
• 統(tǒng)計(jì)報(bào)表包含：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值、zui小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、數(shù)據(jù)編號(hào)、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖、數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖；

博曼單準(zhǔn)直器半自動(dòng)膜厚測(cè)試儀廠家報(bào)價(jià)配置：

• X射線激發(fā)系統(tǒng)：X射線由上往下；50w（50kV，1.0mA）銅管體W靶微聚焦X射線管；
• 固態(tài)Si-Pin探測(cè)器，能夠良好地區(qū)分相鄰元素的譜峰，有效消除測(cè)量的干擾；
• 30倍放大的高清CCD系統(tǒng)能有效觀察到被測(cè)樣品；
• 開(kāi)槽式固定樣品臺(tái)有助于測(cè)量大型扁平狀（如PCB）產(chǎn)品；
• 水平方向手動(dòng)控制，垂直方向程控；
• 擁有輔助紅點(diǎn)聚焦系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)一鍵聚焦，避免人為測(cè)量誤差；
• 單準(zhǔn)直器系統(tǒng)：標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格：Φ0.2mm；可選規(guī)格：Φ0.1、Φ0.3、Φ0.5mm；
• 電腦：500G硬盤(pán)，4G內(nèi)存，Windows平臺(tái)下的Xralizer測(cè)量軟件提供標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試程序和報(bào)告模板；
• 配備有多種快捷方式：
• 儀器操作面板上的上、下按鍵，軟件界面上通過(guò)鼠標(biāo)均可控制測(cè)量頭上、下快速運(yùn)行
• 已選過(guò)的檔案自動(dòng)出現(xiàn)快捷圖標(biāo)
• 自定義應(yīng)用檔案程序快捷圖標(biāo)

博曼單準(zhǔn)直器半自動(dòng)膜厚測(cè)試儀廠家報(bào)價(jià)技術(shù)參數(shù)：

• 測(cè)量元素范圍為T(mén)i22--U92；
• 可同時(shí)測(cè)5層鍍層（4層鍍層+1層基材層）；
• 成份分析zui多可達(dá)25種元素；
• 樣品倉(cāng)內(nèi)部尺寸：314×380×140mm；
• 垂直程控移動(dòng)距離≤140mm；
• 儀器外形尺寸：450×600×440mm（不含電腦、顯示器）；
• 測(cè)量精度高，測(cè)量結(jié)果精確至μin；
• 測(cè)量單位可選擇um、uin、mils、nm