牛津儀器臺式XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。

牛津儀器臺式XRF鍍層測厚儀優(yōu)質供應商性能及符合性
至多同時測定5層，15種元素及共存元素的校正
同時實現多于25種元素的定量分析
檢測方法通過ISO 3497, ASTM B568, DIN 50987和IEC 62321等認證
開槽式大樣品臺
可編程的XY樣品臺
樣品腔體積：500 × 450 × 170 mm
創(chuàng)新的防撞設計
可編程的樣品臺
預定位激光技術
多樣化化的樣品臺行程范圍及速度
自動測量
軟件及校準
基于WindowsTM 7操作系統(tǒng)，直觀的軟件MaxxControl
選擇經驗校準以實現較大準確性或選擇FP無標樣模式以輕松實現校準
成分分析：可自由選擇元素；厚度測量：可自定義鍍層結構
對RoHS和貴金屬進行工廠預裝校準（可選）

牛津儀器臺式XRF鍍層測厚儀優(yōu)質供應商亮點
采用微聚焦X射線光管，實現高精度、高可靠性、測量時間短、購置成本低
采用高分辨率的硅漂移探測器（SDD），提供能量級別的較好效率，極低的檢出限（LOD）
多準直器可優(yōu)化不同尺寸樣品熒光信號產額，提高測量效率
開槽式超大樣品艙設計，十分適合電路板或其他超大平板樣品
“USB接口"只需通過USB與計算機連接，無需額外的硬件或軟件
德國制造，符合高工程標準，堅固耐用的設計可實現*可靠性
通過PTB（Physikalisch Technische Bundesanstalt）認證，滿足高輻射安全標準。

牛津儀器臺式XRF鍍層測厚儀優(yōu)質供應商性能：

高分辨率的硅漂移器（SDD）
開槽式超大樣品艙設計
8個準直器
USB接口與計算機連接
我們的鍍層測厚儀是基于X射線熒光光譜分析技術，該技術已被普遍認可并且得到廣泛應用，可以在無需樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析。