牛津CMI165線路板面銅測(cè)厚儀是應(yīng)用*的電阻測(cè)試技術(shù)原理而設(shè)計(jì)，符合人體設(shè)計(jì)需要。

CMI165線路板面銅測(cè)厚儀產(chǎn)品特色：

-- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils，μm或oz

-- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)

-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試

-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試

-- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭

-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試

CMI165線路板面銅測(cè)厚儀規(guī)格：

--利用微電阻原理和*的溫度補(bǔ)償功能通過(guò)四針式SRP-T1探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

--厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
                            電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

--儀器再現(xiàn)性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能

--儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇

--儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線寬范圍低至0.2 mm

--儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）

--測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

--儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

--用戶可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式

--儀器使用普通AA電池供電

CMI165線路板面銅測(cè)厚儀原理：

• 應(yīng)用*的微電阻測(cè)試技術(shù)，符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測(cè)量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過(guò)電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
• 耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品
• 儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位