2019年1月，博曼XRF鍍層測(cè)厚儀正式發(fā)布加長(zhǎng)版擴(kuò)展樣品臺(tái)，該平臺(tái)適用于半導(dǎo)體和晶圓等微電子領(lǐng)域。在微電子領(lǐng)域，對(duì)于電路密度、線距、調(diào)整塊、縱橫比和微通道的檢測(cè)占主導(dǎo)地位，且行業(yè)對(duì)于檢測(cè)更多和更小的測(cè)試點(diǎn)有較強(qiáng)需求。

在一些檢測(cè)量大的情況下，由于剛性/柔性板大小可達(dá)610x530mm(24×21")，雖然在一次通過(guò)中覆蓋所有的表面區(qū)域是不切實(shí)際，但博曼擴(kuò)展平臺(tái)選項(xiàng)可通過(guò)一次且快速的重新定位完成覆蓋任務(wù)。

博曼擴(kuò)展平臺(tái)選項(xiàng)源于兩家不同的PCB企業(yè)客戶。他們與博曼合作多年，需要400x300mm(16×12")的行程和800x600mm(32×24")的平臺(tái)。

標(biāo)準(zhǔn)的XY行程為165mmx127mm(6.5x5")，平臺(tái)尺寸約355mmx330mm(14×13")。新的博曼延伸平臺(tái)的XY行程為254mmx254mm(10×10")，平臺(tái)尺寸約660mmx635mm(26X25")。更長(zhǎng)的行程潛力和更大的平臺(tái)為整個(gè)微電子領(lǐng)域的品質(zhì)管控實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)造了一個(gè)且的新動(dòng)力。這對(duì)于任何高產(chǎn)微電子行業(yè)的鍍層檢測(cè)有著重大進(jìn)步。

博曼擴(kuò)展平臺(tái)的精度為+3µm。該平臺(tái)可用于博曼七大產(chǎn)品系列中的P系列，O系列和M系列。這三個(gè)系列主要用于線路板和微電子行業(yè)的品質(zhì)管控，以及相關(guān)的小部件如連接器。

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