ETP孔銅探頭測厚儀是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既且穩(wěn)定性高。能于蝕刻前、后作量測。設(shè)計(jì)*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
ETP孔銅探頭為孔銅厚度量測測試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì)，除具有地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益，測試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型相兼容。
ETP孔銅探頭的量測模式為渦電流感應(yīng)式快速量測孔銅厚度，可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍，測頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)，探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì)，使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
在電路板打樣制作中，PCB孔無銅對線路板質(zhì)量影響很大，在過孔時(shí)如何減少這一現(xiàn)象的產(chǎn)生呢？ETP孔銅探頭廠家為您講述：
1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.提高藥水活性及震蕩效果。
3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。
4.延長水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。
5.設(shè)定計(jì)時(shí)器。
6.增加防爆孔，減小PCB電路板受力。
7.定期做滲透能力測試。
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