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失效分析探針臺

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更新時間：2025-03-20 08:06:46瀏覽次數(shù)：29次

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麗景電子科技（廣州）有限公司

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產品簡介

產品詳情失效分析探針臺規(guī)格LBA-8LABA-8-DH外形960mm長*850mm寬*1500mm高880mm長*860mm寬*1550mm高重量約260KG約280KG電力需求220VC,50~60Hz樣品臺尺寸8英寸

詳細介紹

產品詳情

失效分析探針臺
規(guī)格		LBA-8	LABA-8-DH
外形		960mm長850mm寬1500mm高	880mm長860mm寬1550mm高
重量		約260KG	約280KG
電力需求		220VC,50~60Hz
樣品臺	尺寸	8英寸，可360度旋轉
	行程	X-Y行程8*8英寸
	移動精度	1um
	樣品固定方式	真空吸附	真空吸附
	溫控范圍	-	﹣80~200℃
	快速拉出	-	有
	特殊運用	電學獨立懸空，可作為背電極使用
針座平臺	規(guī)格	U型平臺，最多可放置10個針座	O型平臺，最多可放置12個針座
	行程&調節(jié)方式	平臺可以快速升降，行程 6mm并帶自動鎖定功能;
光學特性	顯微鏡行程	X-Y軸行程2英寸*2英寸，Z軸：50.8mm	X-Y軸行程1英寸*1英寸，Z軸：50.8mm
	放大倍數(shù)	20~4000X
	鏡頭切換時操作	快速傾仰/氣動升降
	CCD像素	50W（模擬）/200W（數(shù)字）/500W（數(shù)字）	50W（模擬）/200W（數(shù)字）/500W（數(shù)字）
激光特性	波段	波長可選擇1064/532/355/266nm波段
	功率	輸出功率2.2mJ/pulse （可升級）
	微加工能力	可加工材質：Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/CF內雜質等
	精度	最小可加工精度1*1um（配置100X鏡頭時）
	冷卻方式	可選擇風冷激光或水冷激光
點針規(guī)格	X-Y-Z行程	12mm-12mm-12mm/8mm-8mm-8mm
	機械精度	2微米/0.7微米/0.1微米
	漏電精度	10pA/100fA （配置屏蔽箱時）
	接口形式	香蕉頭/鱷魚夾/同軸/叁軸接口
可選附件		卡盤快速拉出裝置	卡盤快速拉出裝置
		液晶熱點偵測套裝	液晶熱點偵測套裝
		高壓/大電流測試套裝	高壓/大電流測試套裝
		加熱臺	-
		屏蔽箱	屏蔽箱
		轉接頭	轉接頭
		防震臺	防震臺
		鍍金卡盤	鍍金卡盤
		同軸叁軸卡盤	同軸叁軸卡盤
		樣品臺快速升降，微調升降裝置選件	-
		光強/波長測試選件	光強/波長測試選件
		射頻測試附件	射頻測試附件
		有源探頭	有源探頭
		低電流/電容測試	低電流/電容測試
		光纖夾具耦合測試選件	光纖夾具耦合測試選件
		封裝器件夾具	封裝器件夾具
		PCB/封裝夾具測試選件	PCB/封裝夾具測試選件
		特殊定制	特殊定制
應用方向		常溫和高低溫環(huán)境下的芯片失效分析

特點
失效分析實驗室專用			大手柄驅動，操作舒適，無回程差設計，定位準確
可做LC液晶熱點偵測			激光最小可加工精度1*1um
激光可選擇性去除特定材料而不損傷下層			芯片內部線路/電極/PAD測試
適用于IC/面板內部線路修改/去層			射頻特性器件失效分析
可升級用于12英寸以內樣品測試			材料/器件的IV/CV特性測試及失效分析