中圖儀器SuperViewW1非接觸3d光學(xué)輪廓儀器是以光學(xué)技術(shù)為基礎(chǔ)，結(jié)合精密機(jī)械制造、計(jì)算機(jī)技術(shù)、圖像處理技術(shù)，對(duì)微觀物體進(jìn)行放大成像，以實(shí)現(xiàn)微細(xì)結(jié)構(gòu)信息提取的光學(xué)儀器。主要是用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有測(cè)量晶圓翹曲度的功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，芯片封裝測(cè)試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測(cè)量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。SuperViewW1非接觸3d光學(xué)輪廓儀器的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。在同等放大倍率下，測(cè)量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)：SuperView W1系列

產(chǎn)品名稱：光學(xué)3D表面輪廓儀

影像系統(tǒng)：100萬～400萬像素可選

干涉物鏡：10×，（2.5×，5×，20×，50×，100×可選）

XY平臺(tái)：行程140X100mm、200X200mm、300X300mm可選   尺寸 320X200mm、300X300mm、450X450mm可選

Z軸行程：100mm，電動(dòng)

Z向掃描范圍：10mm

Z向分辨率：0.1nm

可測(cè)樣品反射率：0.05%-100

水平調(diào)整：±2°、±5°、±6°可選

粗糙度RMS重復(fù)性：0.005nm

臺(tái)階高測(cè)量：準(zhǔn)確度0.3%，重復(fù)性0.08% 1σ

主要特點(diǎn)：非接觸式無損檢測(cè)，一鍵分析、測(cè)量速度快

生產(chǎn)企業(yè)：深圳市中圖儀器股份有限公司

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產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。