儀器簡(jiǎn)介：
DSC-600BL低溫差示掃描量熱儀（熱流式DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過(guò)程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

儀器用途：
測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)、熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等。  

參考標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 19466.3- 2009/ISO 11357-3:1999 第6部分 氧化誘導(dǎo)期氧化誘導(dǎo)時(shí)間（等溫OIT)和氧化誘導(dǎo)溫度（動(dòng)態(tài)OIT)的測(cè)定；
GB/T 19466.2- 2004/ISO 11357-2:1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定；
GB/T 19466.3- 2004/ISO 11357-3:1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定；
GB/T 19466.4–2016/ISO 11357-4:1999第4部分：比熱容的測(cè)定。

DSC-600BL低溫差示掃描量熱儀技術(shù)參數(shù)：
1.  DSC量程:  0～±500mW
2. 溫度范圍: -40℃~600℃  半導(dǎo)體制冷    
3. 溫度分辨率: 0.01℃
4. 升溫速率: 0.1~80℃/min
5.  降溫速率：0.1~50℃/min
6.  溫度重復(fù)性: ±0.1℃
7. DSC噪聲: 0.01mW
8.  DSC解析度: 0.01mW
9. DSC精確度: 0.01mW
10. DSC靈敏度: 0.1mW
11. 控溫方式: 升溫，降溫，恒溫，三種模式任意組合循環(huán)使用
12.  曲線掃描: 升溫掃描
13. 氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換
14.  氣體流量：0-200mL/min  
15.  氣體壓力：0.2MPa
16. 顯示方式：24bit色 7寸LCD觸摸屏顯示
17. 數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口
18. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行校正溫度和熱焓
19. 工作電源: AC 220V  50Hz或定制
20.  功率300W

主要特點(diǎn)：
1.  全新全封閉式金屬爐體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，大大提升解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。 
2.  采用專業(yè)合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。
3.  完善的兩路氣氛控制系統(tǒng)，精確控制吹掃氣體流量，軟件設(shè)置自動(dòng)切換，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中。
4.  采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確。
5.  采用USB雙向通訊，操作更便捷，支持自恢復(fù)連接功能。
6.  采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。
7.  儀器配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，用戶可自行進(jìn)行各溫度段的校正，減少儀器的誤差。
8.  智能化軟件設(shè)計(jì)，儀器全程自動(dòng)繪圖，軟件可實(shí)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理，如熱焓的計(jì)算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結(jié)晶等等。