半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)是什么
半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)是什么
GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法;
2、GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法;
3、GJB150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法;
4、GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
5、GB/T 10589- 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
6、GB/T2423.3- (IEC68-2-3) 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法;
7、G/BT 2423.4- /IEC6008-2-30:2005試驗(yàn)Db:交變濕熱方法;
8、GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn);
9、GBT 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度 濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn);
10、GB/T 2423.2- 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫;
11、GBT 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量;
12、GB2423.1- /IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)A低溫;
13、GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備;
14、GB2423.22- 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Nb:規(guī)定溫度變化速率的溫度變化。