深圳市華茂翔電子有限公司
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深圳市華茂翔電子有限公司
產(chǎn)品型號(hào)HX-660
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地深圳市
聯(lián)系方式：李艷查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2024-03-19 10:04:18瀏覽次數(shù)：2073次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 儀表網(wǎng)| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 加工定制 | 否 |
|---|---|---|---|
| 用途 | 激光焊接 | 熔點(diǎn) | 143度 |
HX-660 低溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀 X 系
列低熔點(diǎn)的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和 HOTBAR ，
焊接時(shí)間*短可以達(dá)到 300 毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，
*可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，
表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移
140度無鉛低溫錫膏系列
產(chǎn)品規(guī)格書
一、140度無鉛低溫錫膏系列 HX-660 產(chǎn)品簡介
HX-660 低溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀 X 系
列低熔點(diǎn)的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和 HOTBAR ，
焊接時(shí)間*短可以達(dá)到 300 毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，
*可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，
表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu)點(diǎn)
1 ． 本產(chǎn)品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2 ． 低溫合金，能夠有效保護(hù) PCB 及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3 ． 印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至 0.3mm 間距焊盤也能完成精美的印刷；
4 ． 連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過 8 小時(shí)仍不會(huì)變干，
仍保持良好印刷效果；
5 ． 印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；
6 ． 具有**的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?/span>
7 ． 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐
溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；
8 ． 焊接強(qiáng)度可以和錫銀銅媲美，主要用于不耐高溫線材和芯片又要求強(qiáng)度高的產(chǎn)品
四、產(chǎn)品保存
1. 新鮮錫膏的儲(chǔ)存： 0-10 ℃，密封儲(chǔ)存，溫度過高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；
溫度太低（低于 0℃）則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為 6 個(gè)
月。
2. 開封后錫膏的儲(chǔ)存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用*先出的原則使用。使用
后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請(qǐng)做報(bào)
廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。
五、包裝方式與標(biāo)識(shí)
1. 包裝以罐裝和針筒為 1 個(gè)單位，每罐 500 克，針筒裝分為 5CC 、 10CC 和 30CC （每支 5
克、 10 克、 30 克、 50 克、 100 克）視生產(chǎn)工藝要求而具體設(shè)定包裝規(guī)格。針筒和罐子為聚
乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。
2. 交貨時(shí)將上述容器裝在泡沫保溫箱里運(yùn)輸。
3. 標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱"、“型號(hào)"、“凈重"、“批號(hào)"、“公司名稱"、“生產(chǎn)日期"、“注意
事項(xiàng)"。
六、使用注意事項(xiàng)
1. 回溫注意事項(xiàng)
通常在 20 ～ 35 ℃室溫之間回溫，回溫時(shí)間通?？刂圃?2-4 小時(shí)之內(nèi)。
2. 攪拌方式
2.1 手工攪拌
手工攪拌通常使用攪拌刀攪拌錫膏，攪拌時(shí)應(yīng)注意避免攪拌刀刮破錫膏罐；回溫至室溫后手
工攪拌 1-3 分鐘。
2.2 機(jī)器攪拌
機(jī)器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時(shí)要注意兩頭的重量*，回溫至室溫的錫膏用機(jī)器
攪拌 1-3 分鐘，不回溫的錫膏用機(jī)器攪拌 5-10 分鐘，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，
不易采用機(jī)器攪拌，而要用手?jǐn)嚢?1-3 分鐘，與新鮮錫膏混合使用。
3. 印刷條件
硬度：肖氏硬度 80 ～ 90 度
材質(zhì)：橡膠或不銹鋼
印刷機(jī)速度： 10 ～ 150mm/sec
刮板角度： 60 ～ 90
材質(zhì)：不銹鋼模板或絲網(wǎng)
網(wǎng)板厚度：絲網(wǎng) 80 ～ 150 目厚
網(wǎng)板 不銹鋼模板：一般 0.15 ～ 0.25mm 厚
細(xì)間距 0.10 ～ 0.15mm
溫度： 25 ± 5 ℃
環(huán)境 濕度： 40 ～ 60%RH
風(fēng)：風(fēng)會(huì)破壞錫膏的粘著性
元件架設(shè)時(shí)間
錫膏印刷后， 8 小時(shí)內(nèi)需貼片，如果時(shí)間過長，則表明之錫膏易于干硬，而造成貼片失敗。
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