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儀表網(wǎng) 儀表新概念】導(dǎo)讀:現(xiàn)在,Arm又在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域邁出一大步,發(fā)布了“Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案”(Arm Total Solutions for IoT)。
Arm Cortex-A系列處理器在移動(dòng)領(lǐng)域尤其是智能手機(jī)上無(wú)人不知、無(wú)人不曉,但事實(shí)上,Arm的產(chǎn)品線相當(dāng)豐富,還有針對(duì)微控制器的Cortex-M,面向?qū)崟r(shí)處理的Cortex-R系列,尤其是在嵌入式領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,Arm同樣無(wú)處不在。
現(xiàn)在,Arm又在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域邁出一大步,發(fā)布了“Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案”(Arm Total Solutions for IoT),旨在通過(guò)一整套全棧式的解決方案,大大簡(jiǎn)化、加速物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)程,提供客戶的投資回報(bào)率。
Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案基于“Arm Corstone”,這是一套久經(jīng)考驗(yàn)的預(yù)先集成子系統(tǒng),已經(jīng)加速了Arm芯片伙伴的超過(guò)150個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。
它具備簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程、產(chǎn)品開發(fā)所需的一切,包括硬件IP、軟件、機(jī)器學(xué)習(xí)模型、先進(jìn)工具、應(yīng)用程序特定參考代碼,以及來(lái)自全球最大的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的支持。
根據(jù)此方案,通過(guò)基于Arm架構(gòu)SoC處理器的準(zhǔn)確模型,可提供模擬內(nèi)存、外設(shè)等機(jī)制,芯片設(shè)計(jì)完成之前,就可以著手進(jìn)行軟件的開發(fā)與測(cè)試,并在芯片流片之前就獲得客戶反饋,從而在芯片發(fā)布上市之前,開發(fā)并測(cè)試最新代碼。
如此一來(lái),典型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期,可以從平均五年,最多縮短為三年,節(jié)省足足兩年的時(shí)間。
該方案還帶來(lái)了“Arm虛擬硬件目標(biāo)”(Arm Virtual Hardware Targets),一項(xiàng)基于云的新服務(wù),可提供Corstone子系統(tǒng)的虛擬模型,不需要實(shí)體芯片,也能進(jìn)行軟件開發(fā),并支持持續(xù)集成/持續(xù)開發(fā)(CI/CD)、DevOps與MLOps,免去投資復(fù)雜的硬件農(nóng)場(chǎng)。
Arm虛擬硬件現(xiàn)可在AWS Marketplace亞馬遜云訂閱服務(wù)獲取,并計(jì)劃2022年在中國(guó)推出。
目前,Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案的第一套配置已經(jīng)推出,可針對(duì)通用計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的用例,包括一個(gè)基于機(jī)器學(xué)習(xí)的關(guān)鍵詞辨識(shí)示例。
基于Arm Corstone-300子系統(tǒng)的多種配置的虛擬硬件目標(biāo)也已就緒,結(jié)合了Cortex-M55處理器、Arm Ethos-U55微神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。
此外,Arm還同步推出“Project Centauri”項(xiàng)目,旨在通過(guò)針對(duì)設(shè)備開機(jī)、安全與云集成,提供一套設(shè)備與平臺(tái)的
標(biāo)準(zhǔn)和參考實(shí)作,為Arm Cortex-M軟件生態(tài)系統(tǒng)降低工程開發(fā)成本、加速上市進(jìn)程、實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署,并強(qiáng)化安全性。
Project Centauri API包括對(duì)PSA認(rèn)證、Open-CMSIS-CDI的支持,這是一套標(biāo)準(zhǔn)的云到設(shè)備規(guī)范,能最大限度地減少啟動(dòng)不同的云解決方案、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)所需的開發(fā)工作量。
Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案的合作伙伴包括:Alif Semiconductor、Arduino、Deeplite.ai、DSP Concepts、Edge Impulse、奇景光電(Himax)、L2S2、Linaro、Qeexo、Sondrel、TensorFlow Mobile,等等。
Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入事業(yè)部副總裁Mohamed Awad表示:“通過(guò)徹底改變系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法,Arm的獨(dú)特定位可以推動(dòng)新的物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì),其形態(tài)、速度與規(guī)模等方面都足以與智能手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)相媲美。Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案改變了我們?yōu)檎麄€(gè)生態(tài)系統(tǒng)提供關(guān)鍵技術(shù)的方法,并展現(xiàn)了我們?cè)谲浖矫嬷卮笄页掷m(xù)的投資,進(jìn)而賦能開發(fā)者開展創(chuàng)新,擴(kuò)展全球影響力。”
數(shù)據(jù)顯示,Arm Cortex-M架構(gòu)芯片的累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)700億顆,還在持續(xù)高速增長(zhǎng),而與此同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)芯片的平均復(fù)合年增長(zhǎng)率將在2026年達(dá)到接近15%。
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