【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】10月9日晚間，鉅泉科技(688391)發(fā)布公告稱，按照回購(gòu)方案公司已完成本次股份回購(gòu)，已實(shí)際回購(gòu)公司股份5,875,242股，占公司總股本120,461,142的比例為4.88%，回購(gòu)最高價(jià)格為51.99元/股、回購(gòu)最低價(jià)格為24.28元/股，回購(gòu)均價(jià)為34.04元/股，支付的資金總額為人民幣199,968,743.43元(不含交易傭金等交易費(fèi)用)。
 

 

　　鉅泉科技于2024年2月5日召開第五屆董事會(huì)第九次會(huì)議，于2024年2月26日召開2024年第一次臨時(shí)股東大會(huì)，分別審議通過(guò)了《關(guān)于以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)股份的議案》。同意公司以超募資金通過(guò)上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)公司已發(fā)行的部分人民幣普通股股票，用于注銷并減少注冊(cè)資本。公司擬用于本次回購(gòu)的資金總額不低于人民幣4,000.00萬(wàn)元(含)，不超過(guò)人民幣8,000.00萬(wàn)元(含)，回購(gòu)價(jià)格為不超過(guò)人民幣60.00元/股(含)，回購(gòu)期限為自公司股東大會(huì)審議通過(guò)本次回購(gòu)方案之日起12個(gè)月內(nèi)。
 

　　鉅泉科技于2024年3月21日召開第五屆董事會(huì)第十次會(huì)議、于2024年4月16日召開2023年年度股東大會(huì)，分別審議通過(guò)了《關(guān)于調(diào)整以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)股份方案議案》，同意公司將回購(gòu)股份資金總額由“不低于人民幣4,000.00萬(wàn)元(含)，不超過(guò)人民幣8,000.00萬(wàn)元(含)”調(diào)整為“不低于人民幣10,000.00萬(wàn)元(含)，不超過(guò)人民幣20,000.00萬(wàn)元(含)”。除此之外，回購(gòu)方案的其他內(nèi)容不變。
 

　　鉅泉科技于2024年5月8日披露了《公司關(guān)于實(shí)施2023年度權(quán)益分派后調(diào)整回購(gòu)股份價(jià)格上限的公告》(公告編號(hào)：2024-051)，因公司實(shí)施了2023年度利潤(rùn)分配及資本公積金轉(zhuǎn)增股本，根據(jù)《回購(gòu)報(bào)告書》的約定，本次以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)股份價(jià)格上限由不超過(guò)60.00元/股(含)調(diào)整為不超過(guò)41.06元/股(含)，調(diào)整后的回購(gòu)價(jià)格上限于2024年5月14日生效。
 

　　2024年10月9日，鉅泉科技完成回購(gòu)，已實(shí)際回購(gòu)公司股份5,875,242股，占公司總股本120,461,142的比例為4.88%，回購(gòu)最高價(jià)格為51.99元/股、回購(gòu)最低價(jià)格為24.28元/股，回購(gòu)均價(jià)為34.04元/股，支付的資金總額為人民幣199,968,743.43元(不含交易傭金等交易費(fèi)用)。
 

　　經(jīng)公司申請(qǐng)，鉅泉科技將于2024年10月10日在中國(guó)證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司上海分公司注銷本次所回購(gòu)的股份5,875,242股，并及時(shí)辦理相關(guān)工商變更登記手續(xù)等相關(guān)事宜。
 

　　鉅泉科技表示，股份注銷后，公司的總股本將相應(yīng)減少，此舉將有效改善每股收益和凈資產(chǎn)收益率等重要財(cái)務(wù)指標(biāo)?；刭?gòu)股份不僅體現(xiàn)公司管理層對(duì)未來(lái)發(fā)展前景的信心、對(duì)公司投資價(jià)值的認(rèn)同，同時(shí)也切實(shí)維護(hù)廣大投資者利益，進(jìn)一步增強(qiáng)投資者信心，提高公司的長(zhǎng)期投資價(jià)值。今年以來(lái)，不少A股上市公司實(shí)施股份回購(gòu)的積極性顯著提升，也向市場(chǎng)傳遞出積極信號(hào)。
 

　　鉅泉科技成立于2005年5月，是一家致力于集成電路設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售的高科技芯片企業(yè)，主要產(chǎn)品包括智能物聯(lián)電表相關(guān)的計(jì)量芯片、MCU、載波通信芯片和BMS芯片等。公司致力于研發(fā)國(guó)際一流的智能電網(wǎng)終端設(shè)備和電子消費(fèi)級(jí)及車規(guī)級(jí)等工業(yè)應(yīng)用類芯片產(chǎn)品，發(fā)展成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、代表行業(yè)領(lǐng)先水平、完全自主創(chuàng)新的細(xì)分行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。