【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】芯原股份12月22日發(fā)布2023年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，本次向特定對象發(fā)行股票數(shù)量不超過4999.1123萬股(含本數(shù))，募集資金總金額不超過18.08億元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后的凈額將用于AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目及面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。本次發(fā)行對象為不超過35名特定投資者。
 

       本次向特定對象發(fā)行募集資金投資項目的具體情況：
 

　　(一)項目概況
 

　　1、AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目
 

　　Chiplet(芯粒)是一種可平衡計算性能與成本，提高設(shè)計靈活度，且提升IP模塊經(jīng)濟性和復(fù)用性的新技術(shù)之一。Chiplet 實現(xiàn)原理如同搭積木一樣，把一些預(yù)先在工藝線上生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術(shù)(如 3D集成等)集成封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)芯片。公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應(yīng)用于 AIGC 和自動駕駛領(lǐng)域的 SoC，并開發(fā)出針對相關(guān)領(lǐng)域的一整套軟件平臺和解決方案。
 

　　通過發(fā)展 Chiplet 技術(shù)，公司可更大程度地發(fā)揮自身先進芯片設(shè)計能力與半導(dǎo)體 IP 研發(fā)能力的價值，結(jié)合公司豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，既可持續(xù)從事半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)，同時也可升級為 Chiplet 供應(yīng)商，提高公司的 IP 復(fù)用性，有效降低芯片客戶的設(shè)計成本和風(fēng)險，縮短芯片研發(fā)迭代周期，幫助芯片廠商、系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商等企業(yè)快速發(fā)展高性能計算芯片產(chǎn)品，降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻，提高客戶粘性，并進一步提高公司盈利能力。
 

　　2、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
 

　　本項目將在現(xiàn)有 IP 的基礎(chǔ)上，研發(fā)面向 AIGC 和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能圖形處理器(GPU) IP、AI IP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的圖像信號處理器 AIISP，迭代 IP 技術(shù)，豐富 IP 儲備，滿足下游市場需求。項目實施有利于充分發(fā)揮公司現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)品優(yōu)勢，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的市場地位，擴大市場占有率，為公司持續(xù)發(fā)展、做大做強打下堅實基礎(chǔ)。
 

　　(二)項目實施的必要性
 

　　1、項目建設(shè)有利于解決高端芯片產(chǎn)業(yè)制程工藝瓶頸，加強我國芯片自主供給能力
 

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基石，我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期存在貿(mào)易逆差，對外依存度較高，實際自給率較低，尤其在高端芯片領(lǐng)域。研究機構(gòu) IBS 的數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國半導(dǎo)體自給率為 25.6%。此外，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前在先進計算領(lǐng)域、超算領(lǐng)域以及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展受到了海外供給方面的限制，難以滿足下游市場對芯片的設(shè)計、制造和制程工藝等方面的需求。
 

　　目前 Chiplet 技術(shù)處于起步階段，各國的技術(shù)差距并不大，發(fā)展 Chiplet 技術(shù)有助于縮小我國芯片企業(yè)與境外龍頭廠商發(fā)展高性能芯片產(chǎn)品方面的差距。為了解決高性能芯片產(chǎn)業(yè)制程工藝瓶頸以及解除我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在先進計算領(lǐng)域、超算領(lǐng)域以及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域受到的限制，加強我國芯片的自主供應(yīng)能力，公司亟需在 Chiplet 技術(shù)方面進行規(guī)劃與布局。通過本次募投項目，公司將通過充實研發(fā)所需的集成電路相關(guān)技術(shù)和 IP、選聘資深研發(fā)人員等措施大力研發(fā) Chiplet技術(shù)，著力解決高性能芯片設(shè)計研發(fā)與迭代，以及突破制程工藝限制等重要問題，進一步加強芯片自主供給能力，降低我國高端芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)對外依存度。
 

　　2、項目實施有利于豐富技術(shù)矩陣，打造利潤增長點
 

　　深厚的 IP 儲備創(chuàng)造了巨大的利潤，也是公司主要利潤來源之一。隨著芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭愈加激烈，芯片技術(shù)不斷升級與創(chuàng)新，公司必須緊跟市場步伐，滿足不斷變化的市場需求，拓寬市場空間。Chiplet 技術(shù)基于公司現(xiàn)有的先進芯片設(shè)計能力和半導(dǎo)體 IP 設(shè)計能力，結(jié)合公司豐富的量產(chǎn)服務(wù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，將提高公司的 IP 復(fù)用性，增強業(yè)務(wù)間協(xié)同以及增加設(shè)計服務(wù)的附加值，進一步拓展公司在人工智能、自動駕駛等新的細分領(lǐng)域以及市場的覆蓋面。
 

　　隨著 AIGC 應(yīng)用的快速普及，以及如短視頻、云游戲、云辦公、元宇宙、輔助駕駛/自動駕駛等應(yīng)用的快速發(fā)展，相關(guān)設(shè)備對人工智能、圖像處理等技術(shù)，以及相應(yīng)的半導(dǎo)體 IP 提出了更高的要求。公司為不斷鞏固和發(fā)展技術(shù)先進性的競爭優(yōu)勢，需要緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷更新迭代 IP 技術(shù)。公司將通過本次募投項目，研發(fā)面向 AIGC 和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能圖形處理器(GPU) IP、AI IP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的圖像信號處理器 AI-ISP，將廣泛應(yīng)用于人工智能、智能駕駛、圖像處理等下游領(lǐng)域，同時致力于打造完善的應(yīng)用軟件生態(tài)系統(tǒng)，進一步增強市場應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力，豐富技術(shù)矩陣，打造利潤增長點。
 

　　3、項目建設(shè)有利于推進公司的先進技術(shù)布局，滿足 AIGC 類市場對大算力芯片的需求
 

　　近年來，隨著人工智能領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展，以 ChatGPT 為代表的各類 AIGC 應(yīng)用快速興起。金融、醫(yī)療、互聯(lián)網(wǎng)等各行各業(yè)均在積極開展大模型研究，其賦予各行各業(yè)解決場景效率優(yōu)化問題的能力，推動產(chǎn)業(yè)變革，從而提質(zhì)降本增效，促進產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展。大模型的開發(fā)需要海量的數(shù)據(jù)和強大的算力以支撐訓(xùn)練和推理的過程，算力直接決定了 AI 訓(xùn)練和推理的質(zhì)量和效率，所以市場對算力的需求正成倍增長。人工智能浪潮下算力缺口巨大，需要處理的數(shù)據(jù)量增長速度遠超人工智能硬件算力增長速度?；诖吮尘?，人工智能產(chǎn)業(yè)對 GPGPU、AI 芯片及相關(guān) IP 提出了更高的算力要求。
 

　　公司研發(fā)的面向高性能計算芯片的 Chiplet 解決方案和各類高性能 IP，在當(dāng)前海外供應(yīng)限制的背景下，有利于促進我國自主研發(fā)設(shè)計具備高算力芯片的能力，滿足相關(guān)市場對高算力技術(shù)日益增長的需求。
 

　　4、項目實施有利于公司保持長期研發(fā)投入， 強化公司的市場領(lǐng)先優(yōu)勢
 

　　芯原所處的集成電路設(shè)計行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的上游環(huán)節(jié)，相對產(chǎn)業(yè)鏈中其他環(huán)節(jié)而言，需要更早地進行針對性的布局和研發(fā)。因此集成電路設(shè)計行業(yè)呈現(xiàn)投資周期長，研發(fā)投入大的行業(yè)格局。近幾年，全球排名前十的芯片設(shè)計公司的研發(fā)費用占營業(yè)收入比例大多維持在 20%-30%。
 

　　芯原作為中國大陸地區(qū)領(lǐng)先的一站式芯片設(shè)計服務(wù)提供商，為了持續(xù)提升在芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)先進性和市場競爭力，需要持續(xù)保障較高的研發(fā)投入，不斷推出具有更高市場競爭力的先進芯片設(shè)計技術(shù)及各類高性能 IP 等，以保持公司產(chǎn)品及服務(wù)在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，進而強化公司的市場領(lǐng)先優(yōu)勢。
 

　　(三)項目投資概算和進度安排
 

　　1、AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目
 

　　本項目預(yù)計實施周期為5年，計劃總投資為 108,889.30 萬元，擬使用本次向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金投入 108,889.30 萬元，投資明細如下：
 

　　本項目實施主體為公司，項目選址定于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)春曉路289 號張江大廈，本項目在公司現(xiàn)有研發(fā)辦公場地中實施。
 

　　截至本預(yù)案公告日，本項目正在辦理相關(guān)備案手續(xù)。本項目不同于常規(guī)生產(chǎn)性項目，不存在廢氣、廢水、廢渣等工業(yè)污染物，不涉及土建工程、運輸物料等，無重大污染。根據(jù)《中華人民共和國環(huán)境影響評價法》和《建設(shè)項目環(huán)境影響評價分類管理名錄》的規(guī)定，本項目不屬于環(huán)保法規(guī)規(guī)定的建設(shè)項目，不需要進行項目環(huán)境影響評價，亦不需要取得主管環(huán)保部門對上述項目的審批文件。
 

　　2、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
 

　　本項目預(yù)計實施周期為五年，計劃總投資為 71,926.38 萬元，擬使用本次向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金投入 71,926.38 萬元，投資明細如下：
 

　　本項目實施主體為公司，項目選址定于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)春曉路289 號張江大廈，本項目在公司現(xiàn)有研發(fā)辦公場地中實施。
 

　　截至本預(yù)案公告日，本項目正在辦理相關(guān)備案手續(xù)。本項目不同于常規(guī)生產(chǎn)性項目，不存在廢氣、廢水、廢渣等工業(yè)污染物，不涉及土建工程、運輸物料等，無重大污染。根據(jù)《中華人民共和國環(huán)境影響評價法》和《建設(shè)項目環(huán)境影響評價分類管理名錄》的規(guī)定，本項目不屬于環(huán)保法規(guī)規(guī)定的建設(shè)項目，不需要進行項目環(huán)境影響評價，亦不需要取得主管環(huán)保部門對上述項目的審批文件。
 

　　三、本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理、財務(wù)狀況的影響
 

　　(一)本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理的影響
 

　　本次募集資金投資項目主要圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，符合國家產(chǎn)業(yè)政策和公司整體經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略，具有良好的市場前景。本次募集資金投資項目的實施有利于實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)的進一步拓展，鞏固和發(fā)展公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高公司盈利能力，符合公司長期發(fā)展需求及股東利益。
 

　　(二)本次發(fā)行對公司財務(wù)狀況的影響
 

　　本次向特定對象發(fā)行完成后，公司的資本實力進一步增強。公司的總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)規(guī)模均會相應(yīng)增長，現(xiàn)金流狀況和財務(wù)狀況將進一步改善，公司的資金實力、抗風(fēng)險能力和后續(xù)融資能力將得到提升。
 

　　由于本次向特定對象發(fā)行募集資金投資項目的經(jīng)濟效益需要一段時間實現(xiàn)，因此短期內(nèi)可能會導(dǎo)致凈資產(chǎn)收益率、每股收益等財務(wù)指標(biāo)出現(xiàn)一定程度的下降。但從長遠來看，隨著募集資金投資項目預(yù)期效益的實現(xiàn)，公司的盈利能力將會進一步增強。