【儀表網 企業(yè)動態(tài)】近日，美國芯片大廠德州儀器宣布，將在分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導體封測廠，總投資額高達146億令吉(約合人民幣225.5億元)，預計這兩座工廠最早將于2025年投產。德州儀器表示，這些新投資將會帶來1800個新的工作崗位，并將德州儀器在2030年將內部封裝業(yè)務增長90% 以上，以更好地控制供應。
據介紹，這些新工廠將采用先進的工廠自動化，每天在全面生產時組裝和測試數以億計的模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片將用于各地的電子產品。
德州儀器制造運營高級副總裁 Mohammad Yunus表示：“我們?yōu)閿U大內部制造業(yè)務而進行的投資，結合我們公司在封裝、產品設計和技術開發(fā)方面的內部研發(fā)專業(yè)知識，使 TI 能夠在我們的產品組合中進行創(chuàng)新和擴展。這種獨特的專業(yè)知識組合使我們的客戶能夠通過德州儀器提供的數千種產品、封裝和配置選項來區(qū)分他們的產品。”
目前德州儀器公司每年生產數百億個模擬和嵌入式半導體芯片，涵蓋大約 80,000 種不同的產品，并將它們交付給全球超過 100,000 家客戶。德州儀器稱，其有能力從多個站點采購超過 85% 的產品，這將使得德州儀器能夠提高靈活性并確保業(yè)務連續(xù)性和質量。
通過自有的制造業(yè)務和流程使德州儀器能夠利用整個組織的規(guī)模和效率，并提供客戶所需的地緣政治可靠能力。目前德州儀器的全球制造足跡包括 12 個晶圓廠、7 個組裝和測試工廠，以及遍布全球 15 個地點的多個凸點和探針設施。
“擁有自己的制造流程和設施是我們作為一家公司所擁有的獨特優(yōu)勢。”Mohammad Yunus說，“投資封裝和測試業(yè)務將幫助我們建立客戶長期所需的能力。”
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