【儀表網(wǎng) 儀表企業(yè)】2月6日，晶方科技(603005.SH)發(fā)布公告，近日，公司收到中國科學技術(shù)部高技術(shù)研究發(fā)展中心下發(fā)的《關(guān)于國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項2022年度項目立項的通知》(國科高發(fā)計字【2022】59號)，公司作為牽頭承擔單位申報的“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目(項目編號：2022YFB3207100)獲得立項批復。
 

　　批復基本內(nèi)容如下：
 

　　1、項目牽頭承擔單位：蘇州晶方半導體科技股份有限公司
 

　　2、項目負責人：劉勝
 

　　3、項目執(zhí)行年限：2022年12月至2025年11月
 

　　4、項目總經(jīng)費人民幣12,500萬元，其中中央財政經(jīng)費5,000萬元
 

　　5、聯(lián)合參與單位：武漢大學、華天科技(昆山)電子有限公司、中國科學院微電子研究所、中機生產(chǎn)力促進中心有限公司等
 

　　項目主要目標：
 

　　針對高端 MEMS 傳感器先進封裝測試需求，以核心工藝建模仿真與驗證為基礎，突破一系列晶圓級鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關(guān)鍵技術(shù)；形成硅和玻璃通孔晶圓級、集成無源器件晶圓級、扇出型晶圓級、MEMS與ASIC晶圓級集成、和高可靠性系統(tǒng)級封裝等成套先進封裝工藝；建立基于標準的面向圖像傳感器、硅麥克風、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進封裝測試公共服務平臺，面向行業(yè)開展服務。
 

　　資料顯示，晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。同時，公司通過并購及業(yè)務技術(shù)整合，有效拓展了微型光學器件的設計、研發(fā)與制造業(yè)務，并擁有一站式的光學器件設計與研發(fā)，完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力。
 

　　1月30日晚間，晶方科技(SH 603005)發(fā)布業(yè)績預告，預計2022年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2億元至2.4億元，同比下降58.34%至65.28%。