CMI 500便攜式銅厚測量儀（內(nèi)孔鍍膜厚度）/CMI 500線路板銅厚測量儀
CMI 500涂層測厚儀首先是*臺(tái)能夠用于侵蝕工序前、后，測量穿孔鍍層厚度的便攜式涂層測厚儀。測量不受被測表面溫度的影響，讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。 使用CMI500，能將工業(yè)廢料和高成本的返工降低至zui低限度！ CMI500便攜式銅厚測量儀（內(nèi)孔鍍膜厚度）為您帶來*的測量靈活性，當(dāng)電路板從電鍍槽中提起后（無論電路板是濕的還是干的）便可馬上對穿孔的銅箔厚度進(jìn)行測量。*的設(shè)計(jì)使CMI500便攜式銅厚測量儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

OICM*的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成程序軟件，給您提供強(qiáng)大的制作個(gè)性化質(zhì)量報(bào)告的工具。共同來體現(xiàn)優(yōu)秀PCB廠家的成功經(jīng)驗(yàn)，CMI 500是監(jiān)測電鍍過程*的測量工具。

• 印刷電路板（PCB）制造商和/或采購商

• 在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度

• 自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進(jìn)行即時(shí)檢測

• *勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層

• 清晰、明亮的LCD液晶顯示

• 可設(shè)定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，可存儲(chǔ)多達(dá)2000個(gè)讀數(shù)

• 工廠預(yù)校準(zhǔn) — 無需標(biāo)準(zhǔn)片

• 結(jié)果可下載到熱敏打印機(jī)或外置計(jì)算機(jī)

• 手持式設(shè)計(jì)、電池供電

• 千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換

• RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機(jī)或OICM*的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成程序