錫膏測(cè)厚儀           型號(hào)：DT-200

產(chǎn)品介紹：

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使zui終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠(chǎng)時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠(chǎng)有錫膏測(cè)厚儀該類(lèi)設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過(guò)程的能力。

錫膏測(cè)厚儀功能簡(jiǎn)介

1． 厚度、長(zhǎng)度、間距、面積、體積、直徑、角度測(cè)量

2． 高度數(shù)值列表，可建立項(xiàng)目文件，數(shù)據(jù)*存儲(chǔ)，隨時(shí)查看某一時(shí)段的SPC

3． 厚度分析控制

4． 厚度數(shù)值多點(diǎn)及單點(diǎn)分析

5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖

6． 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式

7. 圓心間距測(cè)量，圓心到直線(xiàn)的距離。

8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置

9. 高清彩色CCD130萬(wàn)象素相機(jī)，精度達(dá)到±0.002 mm，可以從容適應(yīng)zui小01005焊盤(pán)的檢測(cè)需求；

10. 重復(fù)精度測(cè)量可以在0.005mm控制范圍內(nèi)；

11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié)，以滿(mǎn)足特殊顏色和不同客戶(hù)的需求；

12.測(cè)量數(shù)據(jù)*保存，并可以隨時(shí)查看某一段時(shí)間內(nèi)的SPC波動(dòng)情況，追溯性*；

13.操作簡(jiǎn)單易懂，新員工半小時(shí)內(nèi)可掌握并熟練操作，為客戶(hù)解決用工難的問(wèn)題；

14.大理石表面高精度處理，穩(wěn)定性高，不易變形，*保持精度的需求；

15.體積小，占用面積少；

16.測(cè)量速度快，報(bào)表及時(shí)有效，數(shù)值準(zhǔn)確（通過(guò)上海市計(jì)量測(cè)試技術(shù)研究院檢測(cè)認(rèn)定）

17.軟件功能強(qiáng)大，提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定，品質(zhì)控制一目了然。

2D錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：

1．相機(jī)：320萬(wàn)

2．測(cè)量精度：±0.002mm

3．視野：10 x 8 mm

4．機(jī)器尺寸：420（L）x 410（w） x310（H） mm

5．重復(fù)精度：≤ 0.005 mm

6．zui小測(cè)量高度：>0.002mm

7．檢測(cè)原理：非接觸式激光檢測(cè)

8．平臺(tái):大理石平臺(tái)

9．光源：LED

10．電源：220V單相

11．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器

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