Summit 750自動返修系統(tǒng)
1、*適用于BGAs和QFPs（uBGA, BGA, CSP, SMT, MCM, THT）的自動返修。
2、適用無鉛工藝。
3、簡易的“SierraMateTM1-2-3-開始!”的用戶界面。
4、獨(dú)立的X，Y，Z，θ軸控制。
Summit 750自動返修系統(tǒng)
1、*適用于BGAs和QFPs（uBGA, BGA, CSP, SMT, MCM, THT）的自動返修。
2、適用無鉛工藝。
3、簡易的“SierraMateTM1-2-3-開始!”的用戶界面。
4、獨(dú)立的X，Y，Z，θ軸控制。
5、自動曲線生成。
6、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)庫管理（XP Pro）。
7、實(shí)時熱量控制（External TC）。
8、通過自動高度傳感器控制的可編程的貼片力度。
9、X-Y平臺精密線性軸承控制。
10、30倍光學(xué)/120倍數(shù)字變焦。
11、數(shù)字/光學(xué)圖像分割。
12、兩層氣體過濾與流量調(diào)節(jié)。
13、獨(dú)立的頂端加熱器和元件吸放管。
