特點簡介:采用MCS-51系列高性能單片微處理器,自動采集、計算 并顯示結(jié)果,采用四位LED顯示。如配用微型打印機(jī),可 自動打印測量結(jié)果。與PC電腦連接,電腦可*控制測量 過程,顯示并可儲存測量曲線及結(jié)果,由通用打印機(jī)打印 測量報告。 | |
產(chǎn)品說明 | |
測量對象: 單金屬鍍層:(Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等) 合金鍍層(Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等); 復(fù)合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等); 多線鍍層(需配用電位記錄儀,如與PC電腦連接則不需記錄儀); 顯著特點: 一機(jī)多用!ZD-B智能電解厚儀+PC電腦=ZD-B智能電解測厚儀+ZD-B型多線鍍層度-電位測定儀。 |