Sil-Pad 2000可供規(guī)格：
厚度（Thickness）： 0.25mm 0.38mm 0.51mm
片材（Sheet）： 304.8 mm *304.8 mm
卷材（Roll）： 304.8 m
貝格斯導(dǎo)熱硅膠片SilPad2000白色SP2000
Bergquist Sil-Pad 2000高性能，高穩(wěn)定導(dǎo)熱絕緣墊片
材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Sil-Pad 2000可供規(guī)格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.38mm 0.51mm
片材(Sheet)： 304.8 mm *304.8 mm
卷材(Roll)： 304.8 mm *76.2 m
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維
膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)： 白色
包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國(guó)*包裝，片材散料為我司包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 4000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Sil-Pad 2000材料應(yīng)用特性：
Sil-Pad 2000是經(jīng)過優(yōu)化的熱傳導(dǎo)特質(zhì)，適合航天使用。Sil-Pad 2000*符合嚴(yán)格的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。
Sil-Pad 2000材料說明：
Sil-Pad 2000是一款高性能的導(dǎo)熱絕緣材料，適用于、航天以及商業(yè)場(chǎng)合，Sil-Pad 2000符合嚴(yán)格的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。作為硅酮彈性體材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合劑配方zui大的優(yōu)化了導(dǎo)熱和絕緣性能。這款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，達(dá)到或超過了在電子封裝應(yīng)用中對(duì)高穩(wěn)定性的導(dǎo)熱絕緣需求。
Sil-Pad 2000典型應(yīng)用：
電源、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、電子、航天電子、航空電子
Sil-Pad 2000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：
Sil-Pad 2000作為貝格斯公司產(chǎn)品中特色的導(dǎo)熱絕緣片，其產(chǎn)品性能尤為突出，是貝格斯導(dǎo)熱絕緣片進(jìn)入高性能時(shí)代標(biāo)志產(chǎn)品和之作。其3.5W的超高導(dǎo)熱系數(shù)以及三種厚度：10mil 15mil 20mil。為用戶提供了多種選擇。Sil-Pad 2000作為用戶的產(chǎn)品，其制作工藝已經(jīng)能夠滿足器材的生產(chǎn)。
