一、半导体层压玻璃布板介绍
半导体层压玻璃布板又名环氧玻璃布板或叫G11板，是由电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂，经烘焙、热压而成。
半导体层压玻璃布板具有较高的机械和耐热性能，在155℃时其机械强度降低不大于50%。耐热等级为F级。
半导体层压玻璃布板适用于大型电机转子和定子线圈的支撑结构件。
二、半导体层压玻璃布板技术要求
1、外观：玻璃布层压板表面应光滑平整，无气泡、皱纹、裂纹并适当避免其它缺陷，如：擦伤、压痕、污点、颜色要均匀，允许有少量斑点。边缘应切割整齐，端面无分层和裂纹。
2、标称厚度及允许偏差见表1。
3、翘曲和扭曲见表2。
4、机械和电气性能见表4。
表1 mm
标称厚度 | 允许偏差 | 标称厚度 | 允许偏差 | 标称厚度 | 允许偏差 |
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 | ±0.07 ±0.07 ±0.10 ±0.12 ±0.13 ±0.16 ±0.18 ±0.21 ±0.24 ±0.28 | 2.5 3.0 4.0 5.0 6.0 8.0 10.0 12.0 14.0 16.0 | ±0.33 ±0.37 ±0.45 ±0.52 ±0.60 ±0.72 ±0.82 ±0.94 ±1.02 ±1.12 | 20.0 25.0 30.0 35.0 40.0 45.0 50.0 60.0 80.0 | ±1.30 ±1.50 ±1.70 ±1.95 ±2.10 ±2.30 ±2.45 ±2.50 ±2.80 |
表2 mm
厚度 | 直尺长度 | |
d | 1000 | 500 |
3 6 8 | 10 8 6 | |
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