LED封裝高溫試驗箱:
GB 10589-89 低溫試驗箱技術條件
GB 10592-89 高低溫試驗箱技術條件
GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗A:低溫》
GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗B:高溫》
GB/T2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗Cab:恒定濕熱試驗》 :
GB/T2423.4-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗2部分試驗方法試驗Db:交變濕熱(12h+12h循環(huán))》
GB/T2423.50-1999《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗》
GB/T2423.10-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗Fc和導則:振動(正弦)》
GB/T2423.56-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗Fh:寬帶隨機振動(數(shù)字控制)和導則》
GB/T2423.58-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗Fi:振動混合模式》
GB10586-89 濕熱試驗箱技術條件
GB 11158-89 高溫試驗箱技術條件 .gdwcjx.
GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗設備
GB/T5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗設備
GB2423.22-87 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗N:大型溫濕恒濕試驗箱方法
GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法
GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法
GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法
GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則
★★★★★★LED封裝高溫試驗箱主要用于對產(chǎn)品按照標準要求或用戶自定要求,在低溫、高溫、條件下,對產(chǎn)品的物理以及其他相關特性進行環(huán)境模擬測試,測試后,通過檢測,來判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預定要求,以便供產(chǎn)品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。
更多模擬環(huán)境測試設備請登陸:http://.ybzhan./st45714/list_263524.html