產品介紹

半導體激光打標是激光加工中zui大的應用領域之一。激光打標利用極細的激光光束聚焦后產生的高能量對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應，從而留下*性標記的一種打標方法。高能量密度的激光可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米量級到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。激光打標屬于非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，熱影響區(qū)域小，加工精細，成本低，易操作，無污染，可以完成一些常規(guī)方法無法實現的工藝。

功能

廣泛應用于電子電路、集成電路、儀器儀表、印制電路、計算機制造、手機通訊、汽車配件、精密器械、建筑建材、服裝服飾、城市燈光、金銀首飾、工藝禮品、印刷制版等行業(yè)。

產品特點

半導體激光打標機，具有外形美觀、結構緊湊、占用空間小、激光模式好、打標精細等同時結合多年的工藝積累對激光腔型進行了重新優(yōu)化設計，使得激光輸出更為穩(wěn)定，在高低陣列，激光穩(wěn)定性高，激光模塊壽命長特點，電光轉換效率高，整機功耗小，可滿足客戶的打反白打黑等各種標刻效果的要求。其特點如下：
激光釋放均勻，標刻底紋整齊細膩。
光束質量好，激光穩(wěn)定性高，標刻線條精細。
打標效果好、速度快。
全封閉光學系統(tǒng)和恒溫冷卻系統(tǒng)保證了泵浦頭的安全工作，免維護周期長。