HB-500PW系列

技術(shù)特點(diǎn)：

HB系列塑料鉚釘機(jī)，由加熱電源和熔接機(jī)頭

組成。啟動(dòng)后機(jī)頭下壓，熔接頭發(fā)熱。熔接完成

后吹起冷卻，焊頭抬起。由于焊頭是在冷卻下抬

起，所以具有焊接工件美觀，不拉絲等優(yōu)點(diǎn)。熔

接頭可以根據(jù)實(shí)際不同的外觀需求定制，不粘塑

料。在汽車(chē)電子，電池保護(hù)電路，電子組裝等行

業(yè)有廣泛的運(yùn)用?？纱钶d自動(dòng)化非標(biāo)設(shè)備。

HB熱壓機(jī)簡(jiǎn)介
熱壓機(jī)原理：
對(duì)于那些不能使用SMT＋回流爐進(jìn)行焊接的器件，而如果使用烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)則容易出現(xiàn)焊接外觀不*、不平整、虛焊短路等品質(zhì)問(wèn)題。脈沖熱壓機(jī)不同于恒溫烙鐵，脈沖熱壓機(jī)在通電瞬間即可達(dá)到所要溫度，焊接完成后，焊錫在凝固的情況下抬起焊頭，而且焊頭平整，所以焊接出來(lái)的外觀平整*，極少出現(xiàn)虛焊連錫等不良。節(jié)省大量的人力，效率和良率大幅提升。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

※響應(yīng)速度快。熱量集中，對(duì)間距小，導(dǎo)熱快的工件焊接特別適合

※*的學(xué)習(xí)功能，按照建議設(shè)定加熱參數(shù)，可以輸出穩(wěn)定的溫度，避免過(guò)沖。

※不同于傳統(tǒng)熱壓機(jī)檔位的控制，對(duì)能量進(jìn)行精確控制，*雙PID控制，確保溫度穩(wěn)定。

※ 具有溫度失常斷線(xiàn)等故障診斷與報(bào)警功能，防止燒壞工件。

※四段加熱設(shè)定，時(shí)間寬范圍設(shè)定（0.3-99s），適用復(fù)雜焊接過(guò)程需要。

※15組參數(shù)儲(chǔ)存，方便多種焊接品種使用。

※中文超大LCD顯示，同時(shí)顯示多種內(nèi)容,方便操作。

※較強(qiáng)的外部通訊功能：焊接結(jié)束、故障、RS-232數(shù)據(jù)通訊口、便于自動(dòng)焊接使用。

運(yùn)用領(lǐng)域：

熱壓焊機(jī)（hot bar）產(chǎn)品廣泛運(yùn)用連接器與連接線(xiàn)生產(chǎn)、線(xiàn)束生產(chǎn)、LCD生產(chǎn)、PCB生產(chǎn)、FPC、FFC生產(chǎn)當(dāng)中。 

1、LCD PDP等電子產(chǎn)品的柔性線(xiàn)路板的熱壓焊接，焊錫焊接；

2、HDD線(xiàn)圈，電容，傳感器等的漆包線(xiàn)的焊錫焊接；

3、通信機(jī)器內(nèi)的線(xiàn)纜，并行口的焊錫焊接；

4、小型相機(jī)等的樹(shù)脂熱壓結(jié)合；

5、微波元件內(nèi)部的金線(xiàn)熱壓結(jié)合；

6、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接；

7、ACF熱壓接等。

9、LCD、PDP、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的FPC（柔性線(xiàn)路板）的熱壓焊接、焊錫焊接。

10、電腦、智能手機(jī)等通信機(jī)器內(nèi)的線(xiàn)纜、連接口的焊錫焊接，如LVDS、HDMI、極細(xì)同軸線(xiàn) I-PEX/JAM熱壓焊接、線(xiàn)束熱壓焊接。 

11、PCB與FPC、FFC、排線(xiàn)的熱壓錫焊接，如顯示器LED背光源的PCB與FPC熱壓焊機(jī)極細(xì)同軸線(xiàn)與端子熱壓焊接

12、USB排線(xiàn)焊接、軟排線(xiàn)FFC與軟性線(xiàn)路板FPC或硬性線(xiàn)路板PCB的焊接

13、高精密的液晶屏LCD、TFT與軟性線(xiàn)路板FPC焊接

14、LCD、TFT與TAB焊接

15、觸摸屏與軟性線(xiàn)路板FPC焊接

TCP與線(xiàn)路板PCB或軟性線(xiàn)路板FPC之間的焊接

軟性線(xiàn)路板FPC與線(xiàn)路板PCB之間的焊接等。