OSP鍍層測厚儀OSPrey800
OSPrey800@儀器利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準(zhǔn)備樣品，可實(shí)時(shí)檢測實(shí)際產(chǎn)品上的OSP鍍層厚度。
OSPrey800@儀器在檢測過程中不會對PCB/PWB板產(chǎn)生不利影響。通過進(jìn)行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態(tài)的細(xì)致分析，進(jìn)而檢驗(yàn)OSP鍍層的應(yīng)用可靠性。
檢測可在OSP鍍層的生命周期的不同階段進(jìn)行，使用戶可以通過監(jiān)控OSP鍍層形成和儲藏過程中產(chǎn)生的不良變化對工藝進(jìn)行必要的調(diào)整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同階段檢測OSP鍍層的厚度以預(yù)測在后續(xù)的工藝過程中由于OSP鍍層的可焊性變化而對工藝產(chǎn)生的影響。
產(chǎn)品特色:
- 無損實(shí)時(shí)檢測
- 不再使用檢驗(yàn)銅箔，無需樣品制備
- 超小檢測點(diǎn)
- 二維圖象分析功能
- 可在粗糙表面測量OSP鍍層厚度
- 人性化操作流程設(shè)計(jì)
