系列用途 |
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廣泛應用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè);航天航空領域。 水處理工程、環(huán)保凈化 石油化工,煤炭,造紙等粘稠介質領域 |
產(chǎn)品特點 |
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•數(shù)字化智能芯片,全溫度線性溫度補償; •全不銹鋼激光焊接結構;多種過程連接方式; •齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量; •易拆卸易清洗無菌設計; •符合 3-A標準; |
技術參數(shù) | |
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量 程 | 0~3.5MPa內(nèi)任何量程,zui小量程為 5kPa |
測量精度 | *:± 0.25%F•S B級:± 0.5%F•S |
介質溫度 | - 30℃~85℃ |
環(huán)境溫度 | - 20℃~85℃ |
供電電壓 | DC 24V (12V~32V) |
負載能力 | 電流輸出型≤500Ω;電壓輸出型:輸出阻抗≤250Ω(DC24V供電時 |
非線性 | 0.2%F•S |
遲滯性與可重復性 | 0.1%F•S |
*穩(wěn)定性 | 0.1%F•S/y |
熱力零點漂移 | 0.02%F•S/℃ |
響應時間 | ≤ 50ms |
zui大工作壓力 | 2倍量程 |
電氣連接 | 霍斯曼接頭 /航空插頭 |
過程連接 | M24× 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭 |
測量介質 | 與 316L不銹鋼兼容介質 |
外部零件的材料 | 普通不銹鋼 /316L不銹鋼 |
防護等級 | IP65(P型)/ IP 54(H型) |
本質安全防爆 | ExiaⅡ CT6配套安全柵 FB-C H型 ExiaⅡ BT4配套安全柵 FB-A P型 |
規(guī)格選型 |
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