配套于CMI760和CMI563；微電阻原理；用于精確測量表面鍍銅厚度
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μ
SRP-4面銅探頭
產(chǎn)品特點:
CMI SRP-4探頭配套于CMI760和CMI563；微電阻原理；用于精確測量表面鍍銅厚度
CMI SRP-4探頭應用:
配套于CMI760和CMI563；微電阻原理；用于精確測量表面鍍銅厚度
CMI SRP-4探頭參數(shù):
測量范圍：0.01-10mils
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
準確度：±1% （±0.1 μm）參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
