JKZC-ZCBR9界面材料熱阻測試儀

關鍵詞:熱阻,熱傳導，K值

一、產品簡介：

JKZC-ZCBR9界面材料熱阻測試儀一款適用于均質及非均質之導熱電絕緣熱界面材料的等效熱傳導系數(shù)與熱阻抗測試，如：導熱膏、導熱片、導熱膠、界面材料、相變化材料、陶瓷、金屬、基板、鋁基板、覆銅基板、軟板等。 熱導電絕緣界面材料的主要功用，在于提升電子產品應用端之熱傳導能力，因此知道其熱傳導性質是很重要的。

二、產品特點：
1. 依照 ASTM D 5470-06 ，MIL-I-49456A，GB-5598等規(guī)范設計。
2.能夠對導熱膏、導熱片及基板之垂直方向的熱阻及等效熱傳導系數(shù)K值進行測試。
3. 數(shù)據(jù)可以進行重復性及再現(xiàn)性實驗
4.可以在不同壓力及加熱功率下進行熱阻測試
5. 可控制材料之受熱面溫度或冷卻面溫度，分析材料于不同溫度下之熱阻
6. 可作材料于長期反復加熱之壽命試驗
7. 自動化測試軟件，計算機全程控制之測試條件，節(jié)省人為操作時間
8. 計算機可以自動測試數(shù)據(jù)結構，自動打印出測試報告

主要技術參數(shù)：
1. 測試壓力范圍：  0-100kgf(0-1000N)
2. 最大加熱功率： 0.01-300W
3. 最高加熱溫度： 0-300℃

4 測試接觸面：0-Φ30mm

5.冷卻能力：0-100℃

6.測試精度：0.01
7. 恒溫溫度范圍：室溫+3℃~50℃ 

8.操作方式：計算機自動控制

9.數(shù)據(jù)處理：軟件自動分析，并給出報告

10.測試方式：單組或多組測量方式可選
11. 外型尺寸：1.2(W) × 0.67 (D) × 1.68 (H) m

12.電源：AC220V