技術(shù)參數(shù): 重量: 1.6kg 尺寸: 30cm(L) x 10cm(W) x 28cm(H) 激發(fā)源: X射線管,Ag靶,40kV 檢測(cè)器: SI-PIN檢測(cè)器 操作系統(tǒng):HP掌上電腦:Windows 5.0 Bruker 軟件 冷卻系統(tǒng):Peltier 半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng) 電源: 交、直流供電;充電鋰電池 工作條件:溫度:-20 ℃ ~ 55 ℃ 濕度:0~95%

手持式光譜儀器具有小巧便攜、操作快捷,體積很小,便攜、方便野外工作,隨時(shí)隨地,隨心所欲的現(xiàn)場(chǎng)分析和原位分析,設(shè)備無(wú)需預(yù)熱,可直接測(cè)試。 手持式xrf熒光光譜儀的特點(diǎn)是無(wú)損、檢測(cè).手持合金測(cè)試儀既可手持1-2秒對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)試,也能使用座式對(duì)樣品進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的精細(xì)測(cè)試,10秒即可進(jìn)行接近實(shí)驗(yàn)室精度的測(cè)量,整個(gè)檢測(cè)過(guò)程被測(cè)樣品無(wú)任何損壞。高清攝像頭檢測(cè)更加 內(nèi)置500萬(wàn)高清晰攝像頭,可以隨時(shí)觀察被測(cè)樣品的測(cè)試位置。

手持式光譜儀設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng):
1.手持式光譜儀使用過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放,防止內(nèi)部零件受損。
2.保持檢測(cè)口薄膜的清潔,檢測(cè)口薄膜被污染可能引起檢測(cè)誤差。檢測(cè)口薄膜破損繼續(xù)使用可能會(huì)造成手持式光譜儀的損壞。應(yīng)及時(shí)清潔或更換。
3.被檢測(cè)物表面的氧化層和污染物等要用砂輪機(jī)或金剛砂去除,以免造成測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確,被檢測(cè)物表面凹凸不平、有毛刺時(shí)應(yīng)在檢測(cè)時(shí)注意,防止手持式光譜儀檢測(cè)口薄膜損壞。檢測(cè)鍍件時(shí),要將電鍍層去除。
4.手持式光譜儀電池使用至10%時(shí),應(yīng)更換電池,充電。

合金分析儀技術(shù)性能:
1. 真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無(wú)損,,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量。 2. 只需將合金分析儀直接接觸待測(cè)合金表面,無(wú)須等待和花費(fèi)時(shí)間即可現(xiàn)場(chǎng)確定合金等級(jí)。 3. 被檢測(cè)的樣品的對(duì)象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。 4. 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。 5. 手式可延伸的探頭設(shè)計(jì)能對(duì)管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測(cè)。 6. 可檢測(cè)溫度高達(dá)450℃的高溫材料。 7. 可現(xiàn)場(chǎng)在庫(kù)中添加,編輯,合號(hào)。 8. 快的分析速度,僅需2秒鐘可識(shí)別合金元素。 9. 用戶化windowsCE6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場(chǎng)完成,用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能,使程序更具靈活性。 10. 無(wú)需借助電腦,可在現(xiàn)場(chǎng)隨意,查看,放大相關(guān)元素的光譜圖。 11. 防塵,防霧,防水:一體機(jī)設(shè)計(jì),軟膠與塑膠部件凸槽凹槽構(gòu)造設(shè)計(jì),使儀器具有很好的三防性能,可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)工裝場(chǎng)地也能正常工作。 12 更高的檢測(cè)精度,多次測(cè)試的平均值統(tǒng)計(jì)功能可有效地提高儀器的檢測(cè)精度。 13 超大的圖標(biāo)顯示,菜單式驅(qū)動(dòng),微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡(jiǎn)便。 14. 電磁干擾被屏蔽,即使在靠近手機(jī)或雙向無(wú)線通信裝置處也能正常工作。
手持式光譜儀系統(tǒng)誤差的來(lái)源有: (1)標(biāo)樣和試樣中的含量和化學(xué)組成不相同時(shí),可能引起基體線和分析線的強(qiáng)度改變,從而引入誤差。 (2)標(biāo)樣和試樣的物理性能不相同時(shí),激發(fā)的特征譜線會(huì)有差別從而產(chǎn)生系統(tǒng)誤差。 (3)澆注狀態(tài)的鋼樣與經(jīng)過(guò)退火、淬火、回火、熱軋、鍛壓狀態(tài)的鋼樣金屬組織結(jié)構(gòu)不相同時(shí),測(cè)出的數(shù)據(jù)會(huì)有所差別。 (4)未知元素譜線的重疊干擾。如熔煉過(guò)程中加入脫氧劑、除硫磷劑時(shí),混入未知合金元素而引入系統(tǒng)誤差。 (5)要系統(tǒng)誤差,必須嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)樣品制備規(guī)定要求。為了檢查系統(tǒng)誤差,需要采用化學(xué)分析方法分析多次校對(duì)結(jié)果。