嚴(yán)格質(zhì)量與質(zhì)量控制下，獲得300毫米優(yōu)性能探測
布魯克公司的新型Dektak XTL探針式輪廓儀系統(tǒng)可容納多大350mm*350mm的樣品，將Dektak有意的可重復(fù)性和再現(xiàn)性應(yīng)用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。Dektak XTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運(yùn)行，是當(dāng)今要求苛刻的生產(chǎn)環(huán)境的理想之選。它的雙攝像頭設(shè)置使空間感增強(qiáng)，其高水平自動(dòng)化可生產(chǎn)量。
探針式輪廓儀系統(tǒng)Dektak XTL產(chǎn)品特性
一、Bruker公司的雙攝像頭控制系統(tǒng)
1.通過點(diǎn)擊實(shí)時(shí)視頻更快鎖定到關(guān)注點(diǎn)
2.通過選擇實(shí)時(shí)視頻中的兩個(gè)點(diǎn)快速定位樣品（自動(dòng)旋轉(zhuǎn)使連線水平）
3.通過在實(shí)時(shí)視頻中點(diǎn)擊掃描起始和結(jié)束位置簡化測量設(shè)置（教學(xué)）
二、自動(dòng)化設(shè)置和操作
1.借助300毫米的自動(dòng)化編碼XY工作臺(tái)以及360度旋轉(zhuǎn)能力，編程控制無限制測量位置。
2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產(chǎn)品軟件減少使用中的定位偏差
3.將自定義用戶提示以及其它元數(shù)據(jù)編入您的方案中，并存儲(chǔ)到數(shù)據(jù)庫內(nèi)
三、方便的分析和數(shù)據(jù)采集
1.快速分析儀支持大部分常用分析方法，可輕松實(shí)現(xiàn)分析程序自動(dòng)化
2.通過臺(tái)階檢測功能將分析集中于復(fù)雜樣品上感興趣的特征
3.通過賦予每個(gè)測量點(diǎn)名稱并自動(dòng)記錄到數(shù)據(jù)庫來簡化數(shù)據(jù)分析
4.Dektak在大樣品制造業(yè)中的傳奇性能
業(yè)界自動(dòng)分析軟件
新增軟件功能使Dektak XTL成為市面上易使用的探針式輪廓儀。系統(tǒng)使用的Vision64軟件,與Bruker公司的光學(xué)輪廓儀兼容。Vision64軟件可以進(jìn)行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數(shù)百個(gè)內(nèi)置分析工具實(shí)現(xiàn)的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform軟件來測量曲率半徑等形狀。
探針式檢測技術(shù)
圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差并測量位置精度。在同一軟件包內(nèi)，以直觀流程進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和2D、3D分析。每個(gè)系統(tǒng)都帶有Vision軟件許可證，可在裝有Windows7操作系統(tǒng)的個(gè)人電腦上安裝，用戶可在電腦桌面上創(chuàng)建數(shù)據(jù)分析和報(bào)告。
Dektak XTL擁有超過40年的探針經(jīng)驗(yàn)和軟件定制生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，符合現(xiàn)在和未來的嚴(yán)格的行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。
探針式輪廓儀系統(tǒng)Dektak XTL應(yīng)用
一、晶片應(yīng)用： 二、大型基板應(yīng)用：
沉積薄膜（金屬、有機(jī)物）的臺(tái)階高度 印刷電路板（凸起、臺(tái)階高度）
抗蝕劑（軟膜材料）的臺(tái)階高度 窗口涂層
蝕刻速率測定 晶片掩模
化學(xué)機(jī)械拋光（腐蝕，凹陷，彎曲） 晶片卡盤涂料
拋光板
三、玻璃基板及顯示器應(yīng)用： 四、柔性電子器件薄膜：
AMOLED 有機(jī)光電探測器
液晶屏研發(fā)的臺(tái)階步級高度測量 印于薄膜和玻璃上的有機(jī)薄膜
觸控面板薄膜厚度測量 觸摸屏銅跡線
太陽能涂層薄膜測量
