ST-TSVG低壓智能混合補(bǔ)償裝置將SVG有源補(bǔ)償單元與TSC系列無源補(bǔ)償裝置并聯(lián),充分利用了兩者之間的連續(xù)補(bǔ)償和動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)能力?;嗽O(shè)備投資,同時(shí)使整套裝置成為動(dòng)態(tài)連續(xù)可調(diào)的補(bǔ)償設(shè)備,性能得到提升。
工作原理:
負(fù)載無功突增,電容來不及投入,SVG會(huì)實(shí)時(shí)響應(yīng)補(bǔ)償系統(tǒng)無功;電容投入后若出現(xiàn)多余的無功,SVG會(huì)實(shí)時(shí)減少補(bǔ)償容量;負(fù)載無功突減,電容來不及切除,SVG會(huì)實(shí)時(shí)發(fā)出個(gè)反向補(bǔ)償?shù)臒o功,將電容過補(bǔ)的容量消掉,待電容將多余的容量切除時(shí),SVG又會(huì)實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)無功變化,正向或反向發(fā)出無功,消除系統(tǒng)無功。
性能特點(diǎn):
TSVG重要部分基于有源同步補(bǔ)償原理并鑒納傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)膭?shì),裝置選用大功率IGBT管組成三相逆變電路,大功率晶閘管組成投切電路,由高速DSP集成電路統(tǒng)控制,的控制算法使得裝置性能越,統(tǒng)控制后可明顯減少補(bǔ)償?shù)念l繁投切。
控制輸出接點(diǎn):支持18路,觸點(diǎn)信號(hào)220VAC/8A,400VAC/3A,24VDC/5A電平信號(hào)12VDC/30mA;
補(bǔ)償方案:三相共補(bǔ)/三相分補(bǔ)/混合補(bǔ)償
電容投切模式:正常/循環(huán)/智能/堆棧
投切方式:自動(dòng)/手動(dòng)
全響應(yīng)時(shí)間:<15ms。
通訊協(xié)議:MODBUS
通訊接口:對(duì)SVG通訊1個(gè),對(duì)外通訊1個(gè);
顯示功能:7英寸觸摸監(jiān)控屏
系統(tǒng)功耗:<25W
CT要求:一次150~10000A,二次5A;
保護(hù)功能:電網(wǎng)過欠壓、過欠頻、缺相、諧波電壓超限、SVG過載保護(hù)及其他SVG典型保護(hù)功能。
訂貨型號(hào)說明:
ST-TSVG-250/ 0.4,型號(hào)表示低壓智能混合補(bǔ)償裝置,系統(tǒng)電壓0.4kV、補(bǔ)償容量250kvar,全動(dòng)態(tài)補(bǔ)償控制、無級(jí)調(diào)節(jié),補(bǔ)償范圍:感性-50kvar~容性+250kvar。