高檔型硅片檢測顯微鏡 TGB-600詳細技術參數(shù)
一、儀器用途
硅片檢測顯微鏡可以觀察到肉眼難觀測的位錯、劃痕、崩邊等;還可以對硅片的雜質、殘留物成分分析。雜質包括:顆粒、有機雜質、無機雜質、金屬離子、硅粉粉塵等,造成磨片后的硅片易發(fā)生變花、發(fā)藍、發(fā)黑等現(xiàn)象,使磨片不合格。是太陽能電池硅片生產過程中的檢測儀器之一。
二、技術參數(shù)
類型 | 放大倍數(shù) | 視場(mm) |
大視野目鏡 | 10X | Φ22 |
類別 | 放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑(NA) | 工作距離(mm) |
明暗場無窮遠長距平場消色差物鏡 | 5X | 0.12 | 9.7 |
10X | 0.25 | 9.3 | |
20X | 0.40 | 7.3 | |
50X | 0.70 | 2.5 | |
80X | 0.80 | 1.25 |
4.三目鏡30°傾斜,雙目瞳距調節(jié)范圍:53~75mm
5.五孔轉換器
6.調焦機構:粗微動同軸調焦, 微動格值:0.8μm,
粗動松緊可調,帶鎖緊和限位裝置
7.載物臺機械式尺寸:280mmX270mm;移動范圍橫向(X) 204mm,縱向(Y) 204mm
8.偏光裝置起偏振器,可360度旋轉,可推拉切換 ;檢偏振器,可推拉切換
9.照明系統(tǒng)12V 50W鹵素燈,亮度可調
10.防霉:的防霉系統(tǒng)
11.成像系統(tǒng):高像素的CCD攝像頭
三、系統(tǒng)組成
四、總放大參考倍數(shù)
五、選購件