XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(新爆款)
概述:
對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。
本機屬于磨拋前一道工序,對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。
主要技術(shù)參數(shù):
1、試樣壓制直徑:φ30mm(選購φ22mm,φ45mm)
2、溫度設(shè)定局限:室溫~190℃
3、數(shù)顯溫控、儀表自動控制
4、保溫時間設(shè)定局限:0~30分
5、加熱器規(guī)格:220V 650W
6、外形尺寸:260×360×450mm
7、機器重量:35KG