PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱壓機
關鍵詞：真空，熱壓機，溫度500℃，
PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱壓機是一款電動真空平板式真空熱壓機，應用于晶片的焊接或薄膜轉移處理，真空度可以達到 10-2 torr兩個精密的溫控系統(tǒng)可設置 30 段升降溫程序，控溫精度為±1℃ ,500度恒溫時的溫度波動±10℃ , ,分別獨立控制兩個加熱平臺。其可處理最大樣品尺寸為 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重壓設備。
主要技術參數(shù)：
1. 加熱臺尺寸：300mm x 300mm
2. 溫度：30段升溫程序控溫
3. 最高溫度：500℃
4. 最大壓力：30T
5. 熱壓對象：晶片的焊接或薄膜轉移
6. 放入樣品最大尺寸：長*寬*高=300*300*30mm
7. 壓力控制系統(tǒng)配置電動油壓機：油缸直徑為 Φ 110 mm； 油缸行程為 40 mm；
在自動加壓模式下，帶自動恒壓功能，恒壓精度： ±500N (±50kg）。
壓力顯示范圍：100-30000Kg
壓力控制范圍：100-30000Kg
8. 恒壓時間設定范圍：1-9999min
9. 冷卻方式：水冷
真空度：抽氣速率：4L/S電機功率：400W · 極限壓強 6X10-2Pa ·F-100/110 分子泵：
· 抽氣速率：100L/S 極限壓強：6X10-6Pa · 啟動時間：＜2min
· 額定轉速：4300 轉/分 · 冷卻方式:：風冷/水冷 ·分子泵控制電源：
電壓：200~240V； · 輸出功率：250W · 加速時間：3 分鐘
10. 外形尺寸：700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)
11. 重量：約 510Kg
