芯片開封機(jī)_Decap-X_陜西渭尚智芯_15年研發(fā)制造_廠家直聯(lián)
芯片開封機(jī)_Decap-X_陜西渭尚智芯_15年研發(fā)制造_廠家直聯(lián)。芯片開封、IC封裝脫封、IC封裝開帽、芯片開帽。陜西渭尚智芯半導(dǎo)體科技有限公司“開芯”專注研發(fā)、制造、銷售芯片開封設(shè)備、包括激光開封機(jī)、等離子開封機(jī)、激光等離子開封機(jī)、化學(xué)開封機(jī)、機(jī)械開封機(jī)。陜西渭尚智芯半導(dǎo)體科技有限公司
芯片失效分析時(shí)需分析內(nèi)部的芯片、打線、組件時(shí)，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(Decap)、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內(nèi)包覆的對(duì)象裸露出來，以便后續(xù)相關(guān)實(shí)驗(yàn)處理、觀察。
陜西渭尚智芯半導(dǎo)體科技有限公司“芯片開封事業(yè)部”團(tuán)隊(duì)擁有超過15年的激光和等離子相關(guān)技術(shù)的研發(fā)及應(yīng)用人才。設(shè)備創(chuàng)新的將兩種技術(shù)相集合，并結(jié)合圖像運(yùn)動(dòng)算法等，提供市場(chǎng)優(yōu)選解決方案。以及與之匹配的超過15年的芯片開封經(jīng)驗(yàn)、包括機(jī)械開封、化學(xué)開封(酸開封)、激光開封、等離子體開封的經(jīng)驗(yàn)、開封過各種封裝類型的芯片、歡迎咨詢及試樣。陜西渭尚智芯半導(dǎo)體科技有限公司。
一、芯片開封機(jī)_激光_Decap-LX
1. 10w/20w,紅外/紫外激光可選擇10w/20w, IR/UV selectable
2. 可用于開封,減薄,精密切割Can be used for decap, thinning, precision cutting
3. 同軸光視覺系統(tǒng),所見即所得Coaxial optical vision system, what you see is what you get
4. 任意圖形開封,精密數(shù)字掃描系統(tǒng)Arbitrary graphic opening, precision digital scanning system
5. 工作壽命達(dá)到10萬小時(shí)以上Operating lifespan exceeds 100,000 hours
6. 適合各種封裝形式IC器件、功率器件等等Suitable for various forms of packaged lC devices, power devices, etc.
7. 可提供酸洗技術(shù)支持和套件Acid etching technical support and kit available
二、芯片開封機(jī)_等離子體_Decap-PX
1. 專為芯片開封設(shè)計(jì)和優(yōu)化Specifically designed and optimized for chip decapsulation
2. 無需CF4，極少損傷綁線及表面鈍化層No need for CF4, minimal damage to wire bonds and surface passivation layers
3. 零自偏壓((不帶電)等離子刻蝕，防止靜電擊傷。Zero selfbiasing (non-charging) plasma etching to prevent electrostatic discharge
4. 常壓低溫等離子刻蝕，不損傷芯片電學(xué)性能及原始存儲(chǔ)于芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)Atmospheric pressure low-temperature plasma etching, no damageto chip's electrical perormance and origina data stored inside the chip
5. 帶視覺及運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，全自動(dòng)一體化。Equipped with a visual and motion system, fully automated integration
6. 可選配增加激光開封功能Optionallaser decapsulation functior
三、芯片開封機(jī)_激光+等離子體_Decap-LPX
1. 專為芯片開封設(shè)計(jì)和優(yōu)化Specifically designed and optimized for chip decapsulation
2. 包含激光和等離子兩種技術(shù)，全程不用一滴酸Incorporates both laser and plasma technologies,completely acid-free.
3. 兼顧效率和安全，一般開封時(shí)間在30-60min。Balances efficiency and safety, with typical decapsulationtime ranging from 30 to 60 minutes.
4. 全自動(dòng)化操作，一鍵完成開封Fully automated operation, decapsulation with justa single button press.
5. 適用于金銀銅鋁等各類綁線Suitable for various wire materials such as gold.silver, copper, and aluminum.
6. 適用于SIP,HighTG,GaAs等較難開封產(chǎn)品Applicable to challenging products like SlP, High TG, GaAs.and other difficult-to-decapsulate devices.
四、芯片開封機(jī)_技術(shù)特點(diǎn)
1. 激光等離子體技術(shù)
2. 能有效解決強(qiáng)酸對(duì)人員不安全，
3. 對(duì)銅線鋁線等腐蝕較大的問題，
4. 普通CF4離子開封較慢且損傷綁線和鈍化層的問題
五、芯片開封機(jī)_工作時(shí)序
1. 步驟一：視覺系統(tǒng)選擇需要等開封的區(qū)域Visual system selects the area that requiresdecapsulation
2. 步驟二：激光減薄，留下薄薄一層塑封料，以免損傷晶圓Laser thinning, leaving a thin layer ofencapsulationmaterial to prevent damage to the wafer.
3. 步驟三：設(shè)定等離子參數(shù) ，一鍵自動(dòng)開封，操作人員可以去做其他工作Set the plasma parameters, initiate automaticdecapsulation with a single button press, allowingoperators to attend to other tasks.
六、芯片開封機(jī)_開封案例
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