Proceq探地雷達(dá)GS8000
用于地下探測(cè)與測(cè)繪的實(shí)時(shí)工作流程和技術(shù)
操作過(guò)程中實(shí)時(shí)獲得地下空間的二維與三維成像
將地圖上的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)數(shù)字化并發(fā)送到 CAD/GIS
可隨時(shí)隨地訪問(wèn)您的數(shù)據(jù)
應(yīng)用：
損壞預(yù)防 / 挖掘安全 / 實(shí)用程序定位和映射 / 地下公用事業(yè)工程 (SUE) / 地下 3D 實(shí)景捕捉 / 道路檢查 / 橋梁檢測(cè) / 地球物理調(diào)查 / 考古學(xué) / 取證 /
Proceq探地雷達(dá)GS8000
Proceq探地雷達(dá)GS8000
【多場(chǎng)景精準(zhǔn)勘測(cè)】
專(zhuān)為道路橋梁結(jié)構(gòu)健康診斷、混凝土無(wú)損探傷、市政管網(wǎng)三維測(cè)繪、考古遺址非侵入式勘探及地下空間隱蔽工程檢測(cè)設(shè)計(jì)，可精準(zhǔn)定位結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺陷、埋地管線(xiàn)走向、鋼筋分布形態(tài)，同步實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)板層厚度測(cè)量與三維數(shù)字建模。
【核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)】
1. 超高分辨率：搭載第四代毫米波陣列天線(xiàn)，0.1mm級(jí)裂縫識(shí)別精度
2.智能三維建模：嵌入式AI處理芯片，現(xiàn)場(chǎng)15分鐘生成可交互3D地質(zhì)剖面
3. AR實(shí)景融合：通過(guò)HoloLens等設(shè)備疊加虛擬探測(cè)數(shù)據(jù)，缺陷位置實(shí)時(shí)增強(qiáng)標(biāo)注
4.云端協(xié)同系統(tǒng)：5G模塊支持檢測(cè)數(shù)據(jù)秒級(jí)上傳至GIS云平臺(tái)，多終端同步分析
【效率提升】
單次掃描覆蓋1.5m探測(cè)深度，較傳統(tǒng)設(shè)備效率提升300%，檢測(cè)報(bào)告自動(dòng)生成系統(tǒng)減少90%人工操作，為工程決策提供全天候數(shù)字資產(chǎn)支持。
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