TJ透氣膜 麥拉片40um云母薄膜微小孔加工激光切割

華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于薄膜激光切割、激光打孔、微小孔加工、狹縫切割、微結(jié)構(gòu)加工

激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。經(jīng)聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。

在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。

激光在撓性電路板制造過程中有三個主要功能：FPC 外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等；

直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；

不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度；

應(yīng)用領(lǐng)域：

華諾激光 紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個領(lǐng)域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口等等

本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀，磨損。不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點。