EVG鍵合機EVG805應用:薄晶圓解鍵合
一、簡介
EVG805是半自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。
二、EVG鍵合機特征
開放式膠粘劑平臺
解鍵合選項:
熱滑解鍵合
解鍵合
機械解鍵合
程序控制系統(tǒng)
實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù)
薄晶圓處理的功能
多種卡盤設計,可支撐300 mm的晶圓/基板和載體
高形貌的晶圓處理
三、EVG鍵合機技術數(shù)據
晶圓直徑(基板尺寸):晶片300 mm、高達12英寸的薄膜
組態(tài):1個解鍵合模塊
四、選件
紫外線輔助解鍵合
高形貌的晶圓處理
不同基板尺寸的橋接能力