KURODA 黑田科技 超聲波焊接 工業(yè)配件
無需助焊劑即可實(shí)現(xiàn)焊接的超聲波焊接裝置。
詳細(xì)介紹
KURODA 黑田科技 超聲波焊接USM-560 USM-540 / USM-528就是解決此類問題的產(chǎn)品
案例（1）焊鋁
| 介紹前 | 使用強(qiáng)酸助焊劑去除氧化鋁膜后的焊料。我需要助焊劑清潔。 |
|---|---|
| 介紹后 | 由于超聲波焊接方法可以進(jìn)行無助焊劑焊接，因此該過程縮短了。 |
案例（2）靶材貼合
| 介紹前 | 使用強(qiáng)酸助焊劑去除氧化鋁膜后的焊料。我需要助焊劑清潔。 |
|---|---|
| 介紹后 | 變化和空隙得到改善，銦材料的損失大大減少。 |
示例 (3) 到太陽能電池玻璃的電極布線
| 介紹前 | 與銀漿接合時(shí)，需要進(jìn)行干燥處理。ACF（各向異性導(dǎo)電膜）價(jià)格昂貴。 |
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| 介紹后 | KURODA 黑田科技 超聲波焊接 工業(yè)配件簡化了量產(chǎn)過程，降低了材料成本。 |
對應(yīng)材料：與玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導(dǎo)線材等各種難焊材料兼容。
產(chǎn)品特征
KURODA 黑田科技 超聲波焊接USM-560的超聲波焊接設(shè)備 Sunbonder 通過超聲波實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接。無需助焊劑即可實(shí)現(xiàn)焊接的超聲波焊接裝置
通過與世界上個(gè)甚至可以粘附在玻璃上的特殊焊料“Cerasolzer”相結(jié)合，可以焊接到難以焊接的材料上。
超聲波空化效應(yīng)破壞氧化膜。
同時(shí)，它還可以去除氣泡并促進(jìn)焊料的“潤濕”，從而始終進(jìn)行高質(zhì)量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清潔過程，無需擔(dān)心無法去除的殘留物。
此外，KURODA 黑田科技 超聲波焊接 工業(yè)配件其粘合強(qiáng)度大于玻璃的斷裂強(qiáng)度，形成具有優(yōu)異氣密性、耐候性、防潮性和導(dǎo)電性的優(yōu)質(zhì)粘合機(jī)制。
一種緊湊型手鐵式超聲波焊接設(shè)備，可輕松引入各種工作環(huán)境。
典型功能
無助焊劑
實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接。無需清潔過程，無需擔(dān)心殘留物。
與難焊料
兼容可以焊接傳統(tǒng)方法難以焊接的玻璃、陶瓷和鋁等難以焊接的材料。
符合 Rohs 標(biāo)準(zhǔn)
USM-560 和 USM-540 是符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。（* 不支持 USM-528）請從此處查看未使用證書。
海外通信
支持AC100V至240V，可在海外使用。我們會(huì)在訂購時(shí)詢問您所需的電源電壓，并在發(fā)貨前進(jìn)行調(diào)整。
參數(shù)規(guī)格
| 模型 | USM-560 | USM-540 | USM-528 |
|---|---|---|---|
| 標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格 （主機(jī)+鐵套） | 請參考價(jià)格信息 | ||
| 芯片尺寸 | φ1.0-4.0mm | φ10.0mm | 50 毫米 x 10 毫米 |
| 小費(fèi)小費(fèi) | |||
| 振蕩器尺寸 | 21 x 23.5 x 9 厘米 | 21 x 23.5 x 9 厘米 | 26 x 32 x 14 厘米 |
| 振蕩器重量 | 5公斤 | 5公斤 | 10公斤 |
| 包裝尺寸 | 41 x 36 x 22 厘米 | 41 x 36 x 22 厘米 | 60 x 41 x 39 厘米 |
| 包裝重量 | 7.9公斤 | 8.0公斤 | 15.0公斤 |
| 頻率 | 60kHz | 40kHz | 28kHz |
| 舊產(chǎn)品 | USM-Ⅲ / USM-Ⅳ | SO-6 | USM-28 |
| 高溫度 | 500℃ | 600℃ | 350℃ |
| 大振蕩輸出 | 12W | 12W（空載時(shí)） 20W（焊接時(shí)） | 12W（空載時(shí)） 70W（焊接時(shí)） |
| 電源 | 100-240V | 100-240V | 100-240V |
常用型號
KURODA 黑田科技 超聲波焊接裝置Sunbonda USM-560/USM-540/USM-528
日本kuroda-techno超聲波焊接機(jī)USM-560/USM-540/USM-528
