IGBT模塊動靜態(tài)測試自動化產線
工作站
n模塊上料工站
n加熱工站
n高溫絕緣測試工站
n高溫靜態(tài)測試工站
n高溫動態(tài)測試工站
n冷卻工站
n常溫靜態(tài)測試工站
n弧度測試工站
n模塊下料工站
IGBT模塊動靜態(tài)測試自動化產線
典型特點
n根據(jù)工藝定制化設備生產流程,同時可整合多款測試設備共線生產
n與自動化產線深度融合,并上傳生產數(shù)據(jù)至MES
n不同產品測試上線,可通過更改測試工裝,實現(xiàn)多款產品的測試切換
n10分鐘內可加熱到150℃及以上
n風冷+水冷,實現(xiàn)對模塊快速降溫
n適用產品:HPD、Econo等產品
IGBT模塊動靜態(tài)測試自動化產線
規(guī)格參數(shù)
設備尺寸(L×W×H) 19500x4000x2000(mm)
設備重量單機臺 1200KG
重復定位精度 ≤±0.02mm
裝配精度 <±0.05mm
溫度 150±3℃
產品上下料方式 Magazine、托盤
物料轉運方式 人工小車、AGV、輸送線
物料放置載體 托盤、Tray、Magazine
夾取方式 電動夾爪
軌道高度 950±20mm(可定制)
加熱平臺 自動加熱并溫度控制
產品上料或下料時間 6s/pcs
冷卻平臺 水冷+風冷
弧度檢測 方式線掃激光
測量精度(在全量程下) ±0.02mm
線掃激光采樣點數(shù) 1s內1000個點
Z方向重復性 0.5μm
工作電壓/功率 220V/380V/25KW
Z方向線性度(+/-%ofMR) 0.01%