產(chǎn)品用途:
主要針對 ICS / Memory等封裝基板的電性能測試。
產(chǎn)品特點:
·雙臺面往復式結構,大大提高測試效率;
·使用伺服馬達實現(xiàn)上下治具的上升/下降(數(shù)位控制);
·電路板搬運時的本體預置對位單元 自動調節(jié)寬度功能(數(shù)位控制);
·雙面CCD自動定位,綜合對位精度 ±5.0μm;
·測試點數(shù)16k pins type (8k+8k);
·L/UL一體化節(jié)省空間;
·可對嵌入式IC組件進行測試(選配)。