JV-QC3 高分辨率X射線衍射儀
高精技術指標，快速自動化產(chǎn)品質(zhì)量控制
專為半導體材料的結構參數(shù)測定與生產(chǎn)質(zhì)量控制而設計
產(chǎn)品簡介
JV-QC3是布魯克半導體部門推出的新型半導體生產(chǎn)質(zhì)量控制設備，是一款專為化合物半導體產(chǎn)業(yè)所設計的生產(chǎn)質(zhì)量控制型高分辨率X射線衍射儀。
布魯克科技公司半導體部門研發(fā)質(zhì)量控制型(QC)設備已經(jīng)有三十余年的歷史， Bede QC200機型作為QC3機型的前身，已經(jīng)在被廣泛應用Si，GaAs，InP，GaN, 及其他相關半導體襯底或外延層材料的測試和生產(chǎn)控制。
產(chǎn)品特點
· 實現(xiàn)了高分辨率X射線衍射測試技術的部分或自動化，并可根據(jù)客戶產(chǎn)品的具體需求來定制設計專用的自動化控制程序和質(zhì)量控制參數(shù)。
· 可根據(jù)客戶要求配置自動化機械手臂，實現(xiàn)半導體晶圓片的自動化裝載， 在生產(chǎn)線上執(zhí)行測試流程的全自動化。
· 可一次性同時放置多個晶圓片，單一自動化程序完成全部晶圓片測試，如直徑為100 mm晶圓片，樣品盤上可以同時放置4片或以上?？刂栖浖梢砸来吾槍悠繁P上所有的晶圓片，執(zhí)行測試程序菜單，從而減少人工操作的時間，提高測試效率。
產(chǎn)品優(yōu)勢
· 專注于半導體材料的高分辨率X射線衍射，不為兼顧其他X射線測試技術而降低對分辨率的要求。
· 與上一代的質(zhì)量控制型設備相比，提高了X射線的強度。在相同測試速度的情況下，測試精度更高；在相同測試精度的條件下，測試速度更快。
· 降低了設備及附件的購置和維護成本。
· 更低的運行成本。
· “XRG Protect”技術，可以有效延長X射線光管的使用壽命。
· 環(huán)保的綠色工作模式，待機時有效降低能耗。
· 提供用于自動化轉(zhuǎn)載晶圓片的機械手臂，具備多片批次式的同時測試功能，提供生產(chǎn)測試效率。
· 操作簡便，無需專業(yè)人員進行操作。
· 晶片準直、數(shù)據(jù)采集與分析自動化。
· 自動化數(shù)據(jù)擬合分析軟件。
· 可實現(xiàn)客戶遠程控制生產(chǎn)線上的數(shù)據(jù)采集與結果報告
技術應用
直接測量并確定多層外延膜結構的外延層組分、弛豫度和應變
自動準直品圓片、自動化測試、自動化分析數(shù)據(jù)、自動輸出測試結果
自動化衍射數(shù)據(jù)擬合分析，采用Bruker JV - RADS 軟件（即Bede RADS)
可以實現(xiàn)化合物半導體材料的對稱幾何、非對稱幾何及傾斜對稱幾何的X射線衍射
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