![]() | 可根據(jù)實際工件(如焊縫、鍛件、鑄件、管材、板材、車軸、車輪、小管徑等)生成自定義探傷工藝,現(xiàn)場探傷無需攜帶試塊。DAC曲線自動生成,取樣點不受限制,并可進行補償與修正。DAC曲線隨增益自動浮動,隨聲程自動擴展。 |
| |||
主要技術(shù)指標 | |||
| 110dB 0.4-20.0MHz 5000.0mm >60dB >40dB >29dB <1%
|
| <3% <10% 5.5″CRT 3.6Kg 260X210X100 >4h -20℃-50℃
|
基本配置 | |||
| 1臺 1只 1只 1只
|
| 2根 1根 1盤 1只 |