TJ生物載體雙拋硅片激光切割二氧化硅狹縫加工微小孔加工
華諾激光是一家依托國際*進激光技術(shù),致力于激光精密切割狹縫切割微孔加工精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè),擁有一支經(jīng)驗豐富的激光精密切割狹縫切割微孔加工技術(shù)開發(fā)和管理團隊,以及超過數(shù)十臺的大族激光設(shè)備,包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備,光纖激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備,二氧化碳激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備等*進進*激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割,可加工材質(zhì):不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料!
可加工厚度:≤2.5mm 精度:±0.02mm
硅片的分類:
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。
華諾激光配備有專業(yè)的樣品制作小組,一般樣品在2-3個工作日內(nèi)完;我司以強大的技術(shù)力量(高級研發(fā)工程師,工程師,技術(shù)員)和先*以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專業(yè)的生產(chǎn)以及管理團隊來保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專注于激光精密切割,狹縫切割,異型切割等
華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務(wù)和方案!梁工竭誠為您服務(wù),歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)!