TJ科研多晶硅晶圓片硅片激光精密切割狹縫加工來圖來樣
華諾激光是一家依托國際*進激光技術,致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè),擁有一支經驗豐富的激光切割異型切割小孔加工技術開發(fā)和管理團隊,以及超過數(shù)十臺的大族激光設備,包括大族激光的紫外激光切割異型切割小孔加工設備,光纖激光切割異型切割小孔加工設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割,可加工材質:不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料!
(TJ科研多晶硅晶圓片硅片激光精密切割)可加工厚度:≤2.5mm 精度:±0.02mm
硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的(TJ科研多晶硅晶圓片硅片激光精密切割),對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
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